| 中文摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第9-21页 |
| 1.1 前言 | 第9-10页 |
| 1.2 气敏传感器简介 | 第10-12页 |
| 1.2.1 气敏传感器的定义 | 第10页 |
| 1.2.2 气敏传感器的分类 | 第10-11页 |
| 1.2.3 气敏传感器的特性参数 | 第11-12页 |
| 1.3 半导体气敏传感器概述 | 第12-14页 |
| 1.3.1 半导体气敏传感器的气敏机理 | 第12-13页 |
| 1.3.2 半导体氧化物的气敏性能影响因素 | 第13-14页 |
| 1.4 氧化钨基二氧化氮传感器 | 第14-17页 |
| 1.4.1 氧化钨简介 | 第14-15页 |
| 1.4.2 氧化钨基二氧化氮传感器研究进展 | 第15-17页 |
| 1.5 热喷涂技术 | 第17-20页 |
| 1.5.1 热喷涂原理 | 第17页 |
| 1.5.2 热喷涂涂层 | 第17-20页 |
| 1.6 本课题主要研究内容和创新之处 | 第20-21页 |
| 第二章 实验材料和方法 | 第21-28页 |
| 2.1 实验材料 | 第21页 |
| 2.2 等离子喷涂设备 | 第21-23页 |
| 2.2.1 大气等离子喷涂 | 第22页 |
| 2.2.2 溶液前驱体等离子喷涂 | 第22-23页 |
| 2.2.3 复合等离子喷涂 | 第23页 |
| 2.3 参数优化与样品制备 | 第23-24页 |
| 2.3.1 单个粒子试样的制备 | 第24页 |
| 2.3.2 涂层试样的制备 | 第24页 |
| 2.4 材料结构表征 | 第24-26页 |
| 2.4.1 X射线衍射分析 | 第25页 |
| 2.4.2 场发射扫描电子显微镜 | 第25页 |
| 2.4.3 3D测量激光显微镜 | 第25-26页 |
| 2.5 气敏性能测试装置 | 第26-28页 |
| 第三章 等离子喷涂氧化钨单个粒子沉积行为研究 | 第28-40页 |
| 3.1 引言 | 第28-29页 |
| 3.2 氧化钨粒子沉积现象 | 第29-30页 |
| 3.2.1 氧化钨粒子扁平化现象 | 第29页 |
| 3.2.2 前驱体液滴沉积现象 | 第29-30页 |
| 3.3 基体温度对单个粒子形貌的影响规律 | 第30-34页 |
| 3.3.1 APS+SPPS粒子形貌 | 第30-31页 |
| 3.3.2 SPPS粒子形貌 | 第31-34页 |
| 3.4 喷涂距离对单个粒子形貌的影响规律 | 第34-36页 |
| 3.4.1 APS粒子形貌 | 第34-35页 |
| 3.4.2 SPPS粒子形貌 | 第35-36页 |
| 3.5 氢气流量的影响 | 第36-38页 |
| 3.6 本章小结 | 第38-40页 |
| 第四章 等离子喷涂制备氧化钨涂层的研究 | 第40-49页 |
| 4.1 氧化钨涂层的微观结构分析 | 第40-46页 |
| 4.1.1 APS涂层分析 | 第40-41页 |
| 4.1.2 SPPS涂层分析 | 第41-42页 |
| 4.1.3 APS+SPPS涂层分析 | 第42-45页 |
| 4.1.4 APS、SPPS、APS+SPPS涂层对比分析 | 第45-46页 |
| 4.2 氧化钨涂层的XRD分析 | 第46-47页 |
| 4.3 本章小结 | 第47-49页 |
| 第五章 氧化钨涂层的气敏性能 | 第49-59页 |
| 5.1 WO_3涂层的气敏机理 | 第49-50页 |
| 5.2 APS涂层气敏分析 | 第50页 |
| 5.3 SPPS涂层气敏分析 | 第50-54页 |
| 5.3.1 工作温度对灵敏度的影响 | 第50-54页 |
| 5.3.2 湿度对灵敏度的影响 | 第54页 |
| 5.4 APS+SPPS涂层气敏分析 | 第54-58页 |
| 5.5 本章小结 | 第58-59页 |
| 第六章 总结与展望 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 攻读学位期间取得的成果 | 第67-68页 |
| 攻读学位期间参加的研究项目 | 第68-69页 |