| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-12页 |
| 符号对照表 | 第12-13页 |
| 缩略语对照表 | 第13-15页 |
| 第一章绪论 | 第15-21页 |
| ·背景介绍 | 第15页 |
| ·XG726基带芯片 | 第15-16页 |
| ·数字IC后端流程 | 第16-19页 |
| ·本文的主要工作和内容 | 第19-21页 |
| 第二章自动化流程的基本原理 | 第21-35页 |
| ·形式验证技术 | 第21-22页 |
| ·基于Conformal LEC的ECO原理 | 第22-30页 |
| ·功耗基本原理及低功耗技术 | 第30-33页 |
| ·小结 | 第33-35页 |
| 第三章 ECO流程在XG726中的搭建和结果分析 | 第35-59页 |
| ·断点ECO流程在XBAR模块中的实现 | 第35-45页 |
| ·断点ECO流程的原理 | 第35-38页 |
| ·断点ECO流程的可行性分析 | 第38-39页 |
| ·断点ECO流程在XBAR模块中的搭建 | 第39-42页 |
| ·断点ECO流程在XBAR模块中的结果分析 | 第42-45页 |
| ·改进的掩膜前ECO流程的实现 | 第45-58页 |
| ·保持插入寄存器数组的名字来实现SPCU模块上的ECO | 第46-50页 |
| ·采用打平的方法以实现ahb_per1_per2模块的ECO | 第50-58页 |
| ·小结 | 第58-59页 |
| 第四章标准UPF流程和Verdi-SignOff流程搭建与测试 | 第59-71页 |
| ·标准UPF流程（Golden UPF Flow）搭建和结果分析 | 第59-63页 |
| ·Verdi-SignOff流程搭建和结果分析 | 第63-70页 |
| ·Verdi-SignOff流程的搭建 | 第64-67页 |
| ·Verdi-SignOff流程评测分析 | 第67-70页 |
| ·小结 | 第70-71页 |
| 第五章总结与展望 | 第71-73页 |
| 参考文献 | 第73-75页 |
| 致谢 | 第75-77页 |
| 作者简介 | 第77-78页 |
