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基于IEEE1394的SoC软硬件协同设计和验证

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
缩略语对照表第10-13页
第一章 绪论第13-17页
   ·选题背景及意义第13-14页
   ·IEEE1394协议概述第14-15页
   ·国内外SoC虚拟原型验证技术概述第15页
   ·论文的研究内容及安排第15-17页
第二章 基于IEEE1394的SoC架构设计第17-35页
   ·IEEE1394研究第17-24页
     ·协议拓扑第17-18页
     ·协议组成第18-24页
   ·IEEE1394 SoC系统架构设计第24-29页
   ·SoC模块设计第29-34页
     ·PPC处理器第29页
     ·1394事务层接.模块第29-31页
     ·1394链路层模块第31页
     ·矢量中断控制器第31-32页
     ·其他模块第32-34页
   ·小结第34-35页
第三章 SoC虚拟原型验证第35-67页
   ·验证计划第35-37页
   ·验证平台搭建第37-47页
     ·验证环境第39-40页
     ·UVM验证方法第40-47页
   ·软硬件协同验证第47-50页
   ·Makefile流程管理第50-52页
   ·协同仿真验证过程第52-65页
     ·协同验证平台中的硬件第53页
     ·协同验证平台中的软件第53-55页
     ·协同仿真系统级验证第55-65页
   ·小结第65-67页
第四章 FPGA原型验证第67-73页
   ·验证环境搭建第67-69页
     ·硬件环境第67-68页
     ·软件结构第68-69页
   ·验证过程第69-70页
     ·验证拓扑图第69页
     ·验证目标第69-70页
     ·验证过程第70页
   ·验证结果第70-72页
   ·小结第72-73页
结束语第73-75页
参考文献第75-77页
致谢第77-78页

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