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非晶硅热成像敏感薄膜制备技术研究

摘要第1-5页
Abstract第5-10页
1 绪论第10-17页
   ·红外探测的发展第10-11页
   ·红外探测的基本原理第11-12页
   ·用于微测辐射热计的红外敏感薄膜第12-13页
   ·非晶硅薄膜的特点及掺杂第13-15页
     ·非晶硅薄膜的特点第13-14页
     ·非晶硅薄膜掺杂的导电理论第14页
     ·非晶硅薄膜的掺杂第14-15页
   ·本试验室前期的研究进展第15页
   ·本课题的研究内容、研究方法以及研究方案流程图第15-17页
     ·该课题的研究内容第15-16页
     ·该课题的研究方法第16页
     ·本课题研究的试验和测试流程图第16-17页
2 非晶硅薄膜的制备方法,掺杂方式及性能研究方法第17-24页
   ·非晶硅薄膜的制备方法第17-18页
     ·电子束热蒸发法第17页
     ·光化学气相沉积法第17页
     ·射频溅射法第17-18页
     ·等离子体增强化学气相沉积(PECVD)第18页
     ·微波等离子体电子回旋共振化学气相沉积(MWECR-CVD)第18页
   ·非晶硅薄膜掺杂方式的选择第18-19页
     ·非晶硅薄膜的气相掺杂第18-19页
     ·非晶硅薄膜的离子注入掺杂第19页
   ·非晶硅薄膜性质的表征方法第19-24页
     ·椭偏仪测试对薄膜厚度和折射率表征第19-20页
     ·X射线衍射(XRD)对薄膜非晶态表征第20页
     ·傅立叶红外光谱表征第20-21页
     ·四探针薄膜电阻测试对薄膜电阻表征第21-22页
     ·霍耳效应测试电学性质表征第22页
     ·非晶硅薄膜的电阻温度系数表征第22-24页
3 等离子体增强化学气相沉积技术(PECVD)制备非晶硅薄膜第24-35页
   ·PECVD沉积非晶硅薄膜的机理第24-28页
     ·辉光放电第24-25页
     ·PECVD薄膜沉积系统第25-26页
     ·化学反应和薄膜沉积第26-28页
   ·PECVD沉积非晶硅薄膜实验及椭偏测试第28-29页
     ·气体源与薄膜衬底第28页
     ·非晶硅薄膜的制备参数第28-29页
     ·非晶硅薄膜沉积实验过程第29页
   ·非晶硅薄膜的椭偏测试第29-34页
     ·非晶硅薄膜的椭偏仪测试实验第29页
     ·椭偏仪测试结果和分析第29-34页
   ·本章内容小结第34-35页
4 非晶硅薄膜的离子注入掺杂第35-51页
   ·离子注入技术第35-38页
     ·离子注入掺杂的原理和技术第35-36页
     ·MEVVA源离子注入设备第36-37页
     ·离子注入掺杂非晶硅薄膜的实验过程第37-38页
     ·热处理试验第38页
   ·钛离子注入对非晶硅薄膜进行掺杂第38-44页
     ·钛离子注入试验参数第38-39页
     ·XRD测试第39-40页
     ·红外光谱测试第40-41页
     ·方块电阻测试第41-42页
     ·霍尔效应测试第42-43页
     ·电阻温度系数分析第43-44页
   ·镍离子注入对非晶硅薄膜进行掺杂第44-47页
     ·镍离子注入试验参数第44-45页
     ·XRD测试第45-46页
     ·方块电阻测试第46-47页
     ·电阻温度系数分析第47页
   ·钇离子注入对非晶硅薄膜进行掺杂第47-50页
     ·钇离子注入试验参数第47-48页
     ·XRD测试第48页
     ·方块电阻测试第48-49页
     ·电阻温度系数分析第49-50页
   ·本章内容小结第50-51页
5 结论第51-54页
   ·本文结论第51-52页
   ·展望第52-54页
参考文献第54-59页
攻读硕士学位期间发表的论文第59-60页
致谢第60-62页

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