一种针对3D芯片的BIST设计方法
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 致谢 | 第7-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-16页 |
| ·研究背景 | 第11-14页 |
| ·集成电路的发展 | 第11-12页 |
| ·三维芯片结构的出现 | 第12-14页 |
| ·本文内容概况 | 第14-16页 |
| 第二章 芯片测试问题 | 第16-31页 |
| ·集成电路测试概述 | 第16-21页 |
| ·测试的意义 | 第16-17页 |
| ·测试原理 | 第17-18页 |
| ·可测试性设计 | 第18-21页 |
| ·BIST | 第21-30页 |
| ·BIST 简介 | 第21-24页 |
| ·BIST 具体实现 | 第24-26页 |
| ·LFSR 作为 BIST 的矢量生成器 | 第26-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 三维芯片测试 | 第31-39页 |
| ·三维芯片知识简介 | 第31-33页 |
| ·三维芯片测试挑战 | 第33-36页 |
| ·三维芯片测试研究现状 | 第36-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 一种针对三维芯片的 BIST 设计方法 | 第39-50页 |
| ·问题介绍 | 第39-41页 |
| ·一种针对三维芯片的 BIST 设计方法 | 第41-46页 |
| ·3DC-BIST 具体结构 | 第41-42页 |
| ·向量值调整 | 第42-45页 |
| ·芯片设计与测试过程 | 第45-46页 |
| ·实验结果分析 | 第46-48页 |
| ·本章小结 | 第48-50页 |
| 第五章 结束语 | 第50-52页 |
| ·总结 | 第50页 |
| ·下一步工作 | 第50-52页 |
| 参考文献 | 第52-56页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第56-57页 |
