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基于μC/OS-Ⅲ的材料特性测试炉温控系统

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-7页
目录第7-10页
第一章 绪论第10-18页
   ·课题来源及研究意义第10页
   ·材料特性参数测量国内外研究状况第10-14页
     ·测量方法研究状况第10-12页
     ·测量系统研究状况第12-14页
   ·测试炉温度控制国内外研究状况第14-16页
     ·材料测试炉的研究状况第14页
     ·控制算法的研究状况第14-15页
     ·控制系统的研究状况第15-16页
   ·论文主要研究内容与章节安排第16-18页
第二章 材料特性参数测量及其温度控制要求第18-25页
   ·材料特性参数测量第18-22页
     ·测量重要性第18-19页
     ·测量种类第19-20页
     ·测量分析方法第20-22页
     ·测量系统第22页
   ·测试炉温度控制要求第22-24页
     ·温度静态控制技术指标第23页
     ·温度动态控制技术指标第23-24页
   ·本章小结第24-25页
第三章 测试炉温度控制算法仿真第25-45页
   ·材料特性测试炉特征第25-26页
     ·材料特性测试炉结构组成第25-26页
     ·材料特性测试炉热分析第26页
   ·材料特性测量炉建模第26-30页
   ·温度控制算法的研究第30-35页
     ·PID控制算法第30-31页
     ·模糊控制算法第31-34页
     ·模糊PID控制算法第34-35页
   ·改进算法研究第35-39页
     ·变参数原理第36-37页
     ·模糊因子调整器第37-39页
   ·LABVIEW仿真软件第39页
     ·LABVIEW仿真工具包第39页
     ·LABVIEW仿真系统搭建步骤第39页
   ·改进算法仿真结果第39-44页
     ·不同激励的测试炉温度响应曲线第40-43页
     ·改变模型参数的测试炉温度响应曲线第43-44页
     ·仿真结论第44页
   ·小结第44-45页
第四章 系统硬件设计第45-59页
   ·硬件总体结构第45页
   ·中央处理器第45-47页
     ·TMS320F2812概述第45-46页
     ·TMS320F2812嵌入式性能第46-47页
   ·温度测量电路第47-51页
     ·温度传感器第47-48页
     ·信号处理电路第48-49页
     ·冷端补偿电路第49-51页
   ·D/A输出电路第51-52页
   ·晶闸管调压电路第52-54页
     ·TCA785移相控制单元第52-53页
     ·晶闸管单元第53-54页
   ·人机交互电路第54-56页
     ·键盘输入电路第54-55页
     ·LCD显示电路第55-56页
   ·外部扩展接口第56页
   ·外部通信电路第56-58页
     ·Ethernet接口第56-58页
     ·CAN通信接口第58页
   ·小结第58-59页
第五章 系统软件设计第59-75页
   ·软件总体设计第59-60页
   ·μC/OS-Ⅲ在TMS320F2812上的移植第60-65页
     ·μC/OS-Ⅲ内核移植修改第61-64页
     ·μC/CPU的移植修改第64-65页
     ·板级支持包修改第65页
   ·系统应用程序设计第65-70页
     ·主任务第65-66页
     ·人机交互任务第66-67页
     ·温度采集任务第67-68页
     ·变参数模糊PID输出任务第68页
     ·外界通信接口任务第68-70页
   ·系统整体测试结果分析第70-74页
     ·系统测试方法和温度跟踪曲线第71-73页
     ·测试结果分析第73-74页
   ·小结第74-75页
第六章 总结与展望第75-77页
   ·总结第75页
   ·展望第75-77页
参考文献第77-82页
致谢第82-83页
攻读学位期间主要的研究成果第83页

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