基于μC/OS-Ⅲ的材料特性测试炉温控系统
摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-7页 |
目录 | 第7-10页 |
第一章 绪论 | 第10-18页 |
·课题来源及研究意义 | 第10页 |
·材料特性参数测量国内外研究状况 | 第10-14页 |
·测量方法研究状况 | 第10-12页 |
·测量系统研究状况 | 第12-14页 |
·测试炉温度控制国内外研究状况 | 第14-16页 |
·材料测试炉的研究状况 | 第14页 |
·控制算法的研究状况 | 第14-15页 |
·控制系统的研究状况 | 第15-16页 |
·论文主要研究内容与章节安排 | 第16-18页 |
第二章 材料特性参数测量及其温度控制要求 | 第18-25页 |
·材料特性参数测量 | 第18-22页 |
·测量重要性 | 第18-19页 |
·测量种类 | 第19-20页 |
·测量分析方法 | 第20-22页 |
·测量系统 | 第22页 |
·测试炉温度控制要求 | 第22-24页 |
·温度静态控制技术指标 | 第23页 |
·温度动态控制技术指标 | 第23-24页 |
·本章小结 | 第24-25页 |
第三章 测试炉温度控制算法仿真 | 第25-45页 |
·材料特性测试炉特征 | 第25-26页 |
·材料特性测试炉结构组成 | 第25-26页 |
·材料特性测试炉热分析 | 第26页 |
·材料特性测量炉建模 | 第26-30页 |
·温度控制算法的研究 | 第30-35页 |
·PID控制算法 | 第30-31页 |
·模糊控制算法 | 第31-34页 |
·模糊PID控制算法 | 第34-35页 |
·改进算法研究 | 第35-39页 |
·变参数原理 | 第36-37页 |
·模糊因子调整器 | 第37-39页 |
·LABVIEW仿真软件 | 第39页 |
·LABVIEW仿真工具包 | 第39页 |
·LABVIEW仿真系统搭建步骤 | 第39页 |
·改进算法仿真结果 | 第39-44页 |
·不同激励的测试炉温度响应曲线 | 第40-43页 |
·改变模型参数的测试炉温度响应曲线 | 第43-44页 |
·仿真结论 | 第44页 |
·小结 | 第44-45页 |
第四章 系统硬件设计 | 第45-59页 |
·硬件总体结构 | 第45页 |
·中央处理器 | 第45-47页 |
·TMS320F2812概述 | 第45-46页 |
·TMS320F2812嵌入式性能 | 第46-47页 |
·温度测量电路 | 第47-51页 |
·温度传感器 | 第47-48页 |
·信号处理电路 | 第48-49页 |
·冷端补偿电路 | 第49-51页 |
·D/A输出电路 | 第51-52页 |
·晶闸管调压电路 | 第52-54页 |
·TCA785移相控制单元 | 第52-53页 |
·晶闸管单元 | 第53-54页 |
·人机交互电路 | 第54-56页 |
·键盘输入电路 | 第54-55页 |
·LCD显示电路 | 第55-56页 |
·外部扩展接口 | 第56页 |
·外部通信电路 | 第56-58页 |
·Ethernet接口 | 第56-58页 |
·CAN通信接口 | 第58页 |
·小结 | 第58-59页 |
第五章 系统软件设计 | 第59-75页 |
·软件总体设计 | 第59-60页 |
·μC/OS-Ⅲ在TMS320F2812上的移植 | 第60-65页 |
·μC/OS-Ⅲ内核移植修改 | 第61-64页 |
·μC/CPU的移植修改 | 第64-65页 |
·板级支持包修改 | 第65页 |
·系统应用程序设计 | 第65-70页 |
·主任务 | 第65-66页 |
·人机交互任务 | 第66-67页 |
·温度采集任务 | 第67-68页 |
·变参数模糊PID输出任务 | 第68页 |
·外界通信接口任务 | 第68-70页 |
·系统整体测试结果分析 | 第70-74页 |
·系统测试方法和温度跟踪曲线 | 第71-73页 |
·测试结果分析 | 第73-74页 |
·小结 | 第74-75页 |
第六章 总结与展望 | 第75-77页 |
·总结 | 第75页 |
·展望 | 第75-77页 |
参考文献 | 第77-82页 |
致谢 | 第82-83页 |
攻读学位期间主要的研究成果 | 第83页 |