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DMOS抗辐射关键技术及新结构器件的研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
第一章 引言第8-14页
   ·概况第8-9页
   ·国内外发展动态第9-12页
   ·本文的主要工作第12-14页
第二章 PSOI VDMOS 器件基本原理第14-31页
   ·半导体辐射理论第14-22页
     ·辐照环境第14-15页
     ·辐照效应第15-16页
     ·损伤机制第16页
     ·MOS 器件的辐照理论第16-20页
     ·抗辐照技术第20-22页
   ·PSOI VDMOS 器件基本结构第22-30页
     ·VDMOS 简介第22-27页
     ·SOI 简介第27-29页
     ·两种新结构的提出第29-30页
   ·本章小结第30-31页
第三章 PSOI VDMOS 器件优化设计第31-51页
   ·基本参数设计流程第31-34页
     ·耐压导通电阻基本指标设计第32页
     ·抗总剂量辐照指标设计第32-33页
     ·结终端设计第33-34页
   ·I层设计参数确定第34-49页
     ·耐压解析模型第34-43页
     ·导通电阻解析模型第43-49页
   ·本章小结第49-51页
第四章 PSOI VDMOS 器件特性研究第51-62页
   ·器件辐照特性研究第51-59页
     ·单粒子辐照研究第51-56页
     ·瞬态辐照研究第56-58页
     ·总剂量辐照研究第58-59页
   ·其他特性研究第59-61页
     ·耐压提高第59-60页
     ·避免SOI 自热效应第60页
     ·频率特性改善第60-61页
   ·本章小结第61-62页
第五章 版图设计、工艺流程及测试方案第62-67页
   ·器件版图设计第62-63页
   ·器件工艺设计第63页
   ·测试方案设计第63-66页
   ·本章小结第66-67页
第六章 结论第67-69页
致谢第69-70页
参考文献第70-74页
攻硕期间取得的研究成果第74-75页
个人简介第75-76页

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