摘要 | 第3-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
目录 | 第7-9页 |
1 绪论 | 第9-17页 |
1.1 SAMs简介 | 第9-13页 |
1.1.1 SAMs的发展过程 | 第9页 |
1.1.2 SAMs的类型 | 第9-10页 |
1.1.3 SAMs的应用 | 第10-11页 |
1.1.4 SAMs的制备及自组装动力学 | 第11-12页 |
1.1.5 SAMs的表征方法 | 第12-13页 |
1.2 电化学免疫传感器 | 第13-15页 |
1.2.1 电化学免疫传感器的简介 | 第13-14页 |
1.2.2 抗体分子的固定方法 | 第14-15页 |
1.2.3 电位控制固定抗体方法的研究 | 第15页 |
1.3 本论文工作的内容及意义 | 第15-17页 |
2 水溶液中巯基丙酸在金表面的自组装及EIS表征 | 第17-30页 |
2.1 实验部分 | 第17-18页 |
2.1.1 仪器与试剂 | 第17-18页 |
2.1.2 实验方法 | 第18页 |
2.2 结果与讨论 | 第18-29页 |
2.2.1 MPA SAMs膜电阻与极化电位的关系 | 第18-19页 |
2.2.2 支持电解质浓度的影响 | 第19-20页 |
2.2.3 探针离子浓度的选择 | 第20页 |
2.2.4 溶剂对MPA SAMs成膜的影响 | 第20-23页 |
2.2.5 MPA浓度对成膜速率的影响 | 第23-28页 |
2.2.6 MPA SAMs/Au的覆盖度 | 第28-29页 |
2.3 小结 | 第29-30页 |
3 碳酸丙烯酯溶液中巯基十一酸在金表面的自组装及EIS表征 | 第30-43页 |
3.1 实验部分 | 第30-31页 |
3.1.1 实验试剂 | 第30页 |
3.1.2 实验方法 | 第30-31页 |
3.2 结果与讨论 | 第31-42页 |
3.2.1 工作电位的选择 | 第31-33页 |
3.2.2 探针离子浓度的影响 | 第33页 |
3.2.3 支持电解质浓度的考察 | 第33-34页 |
3.2.4 MUA浓度对成膜速率的影响 | 第34-42页 |
3.2.5 MUA SAMs/Au电极的覆盖度 | 第42页 |
3.3 本章结论 | 第42-43页 |
4 基于电位控制固定抗体的电位型IgG免疫传感器 | 第43-59页 |
4.1 实验部分 | 第43-44页 |
4.1.1 仪器与试剂 | 第43页 |
4.1.2 4-ATP SAMs/Au电极的制备 | 第43-44页 |
4.1.3 Ab在4-ATP SAMs/Au电极上的电位控制组装 | 第44页 |
4.2 结果与讨论 | 第44-49页 |
4.2.1 电极制各过程的电化学表征 | 第44-45页 |
4.2.2 Ab/4-ATP SAMs/Au电极制备条件的优化 | 第45-48页 |
4.2.3 Ab/4-ATP SAMs/Au电极对游离Ag的响应性能 | 第48-49页 |
4.3 基于混合自组膜的免疫传感器的制备 | 第49页 |
4.4 电极制备过程的表征 | 第49-58页 |
4.4.1 电化学表征 | 第49-50页 |
4.4.2 电极制备过程的红外表征 | 第50-51页 |
4.4.3 Ab/MSAMs/Au检测游离Ab实验条件的优化 | 第51-54页 |
4.4.4 Ab/MSAMs/Au的电位响应性能和响应时间 | 第54-55页 |
4.4.5 Ab/MSAMs/Au电极重现性和稳定性考察 | 第55-57页 |
4.4.6 Ab/MSAMs/Au电极的寿命 | 第57-58页 |
4.5 本章小结 | 第58-59页 |
结论 | 第59-60页 |
参考文献 | 第60-66页 |
攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第66页 |