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金表面上烷基硫醇自组膜的EIS表征及免疫传感器研究

摘要第3-5页
Abstract第5-6页
目录第7-9页
1 绪论第9-17页
    1.1 SAMs简介第9-13页
        1.1.1 SAMs的发展过程第9页
        1.1.2 SAMs的类型第9-10页
        1.1.3 SAMs的应用第10-11页
        1.1.4 SAMs的制备及自组装动力学第11-12页
        1.1.5 SAMs的表征方法第12-13页
    1.2 电化学免疫传感器第13-15页
        1.2.1 电化学免疫传感器的简介第13-14页
        1.2.2 抗体分子的固定方法第14-15页
        1.2.3 电位控制固定抗体方法的研究第15页
    1.3 本论文工作的内容及意义第15-17页
2 水溶液中巯基丙酸在金表面的自组装及EIS表征第17-30页
    2.1 实验部分第17-18页
        2.1.1 仪器与试剂第17-18页
        2.1.2 实验方法第18页
    2.2 结果与讨论第18-29页
        2.2.1 MPA SAMs膜电阻与极化电位的关系第18-19页
        2.2.2 支持电解质浓度的影响第19-20页
        2.2.3 探针离子浓度的选择第20页
        2.2.4 溶剂对MPA SAMs成膜的影响第20-23页
        2.2.5 MPA浓度对成膜速率的影响第23-28页
        2.2.6 MPA SAMs/Au的覆盖度第28-29页
    2.3 小结第29-30页
3 碳酸丙烯酯溶液中巯基十一酸在金表面的自组装及EIS表征第30-43页
    3.1 实验部分第30-31页
        3.1.1 实验试剂第30页
        3.1.2 实验方法第30-31页
    3.2 结果与讨论第31-42页
        3.2.1 工作电位的选择第31-33页
        3.2.2 探针离子浓度的影响第33页
        3.2.3 支持电解质浓度的考察第33-34页
        3.2.4 MUA浓度对成膜速率的影响第34-42页
        3.2.5 MUA SAMs/Au电极的覆盖度第42页
    3.3 本章结论第42-43页
4 基于电位控制固定抗体的电位型IgG免疫传感器第43-59页
    4.1 实验部分第43-44页
        4.1.1 仪器与试剂第43页
        4.1.2 4-ATP SAMs/Au电极的制备第43-44页
        4.1.3 Ab在4-ATP SAMs/Au电极上的电位控制组装第44页
    4.2 结果与讨论第44-49页
        4.2.1 电极制各过程的电化学表征第44-45页
        4.2.2 Ab/4-ATP SAMs/Au电极制备条件的优化第45-48页
        4.2.3 Ab/4-ATP SAMs/Au电极对游离Ag的响应性能第48-49页
    4.3 基于混合自组膜的免疫传感器的制备第49页
    4.4 电极制备过程的表征第49-58页
        4.4.1 电化学表征第49-50页
        4.4.2 电极制备过程的红外表征第50-51页
        4.4.3 Ab/MSAMs/Au检测游离Ab实验条件的优化第51-54页
        4.4.4 Ab/MSAMs/Au的电位响应性能和响应时间第54-55页
        4.4.5 Ab/MSAMs/Au电极重现性和稳定性考察第55-57页
        4.4.6 Ab/MSAMs/Au电极的寿命第57-58页
    4.5 本章小结第58-59页
结论第59-60页
参考文献第60-66页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第66页

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