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有源延时单元与延时锁定环路

摘要第5-6页
Abstract第6页
第一章 绪论第9-13页
    1.1 研究背景及意义第9-10页
    1.2 国内外研究现状第10-12页
    1.3 论文研究内容和设计指标第12页
    1.4 论文组织结构第12-13页
第二章 SiGe BiCMOS工艺介绍第13-19页
    2.1 集成电路制造工艺种类第13-14页
        2.1.1 双极晶体管第13页
        2.1.2 场效应晶体管第13-14页
    2.2 SiGe HBT模型SiGe BiCMOS器件模型和性能参数第14-19页
        2.2.1 SiGe HBT模型第14-15页
        2.2.2 FET模型第15-16页
        2.2.3 集成电阻模型第16-17页
        2.2.4 可变电容模型第17-19页
第三章 延时单元与延时锁定环路基本理论第19-31页
    3.1 延时单元分类第19页
    3.2 延时单元基本分析第19-21页
    3.3 基本的有源延时单元介绍第21-23页
    3.4 基本的无源延时单元介绍第23-24页
    3.5 延时锁定环路的基本理论第24-26页
    3.6 DLL数学模型第26-28页
        3.6.1 可变延时线的数学模型第26页
        3.6.2 鉴相器基本模型第26-27页
        3.6.3 电荷泵和环路滤波器基本模型第27-28页
    3.7 DLL的噪声分析第28-31页
第四章 延时单元与延时锁定环路仿真与设计第31-59页
    4.1 延时单元设计第31-43页
        4.1.1 常见延时电路结构分析第31-38页
        4.1.2 gm-C延时电路第38-40页
        4.1.3 延时电路前仿真结果第40-43页
    4.2 延时锁定环路设计第43-59页
        4.2.1 乘法器的设计第43-50页
        4.2.2 V/I转化器设计第50-53页
        4.2.3 偏置电路设计第53-57页
        4.2.4 输入输出级电路第57-59页
第五章 版图设计和测试结果第59-77页
    5.1 版图设计第59-63页
        5.1.1 版图设计中的非理想效应第59-60页
        5.1.2 版图匹配要求和参考源分布第60-62页
        5.1.3 电路版图第62-63页
    5.2 后仿真第63-66页
    5.3 测试结果第66-77页
        5.3.1 测试方案第66-67页
        5.3.2 测试仪器第67-68页
        5.3.3 具体测试步骤第68-69页
        5.3.4 测试结果和数据分析第69-77页
第六章 总结与展望第77-79页
    6.1 总结第77页
    6.2 展望第77-79页
参考文献第79-83页
硕士阶段论文发表第83-85页
致谢第85页

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