首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--半导体器件制造工艺及设备论文

含驻留时间约束的集束型制造设备群的周期调度研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-9页
第一章 绪论第9-21页
   ·课题背景和意义第9-11页
   ·课题相关内容第11-15页
     ·晶圆制造工艺过程第11-12页
     ·单集束型晶圆制造设备第12-14页
     ·集束群晶圆制造设备第14-15页
   ·国内外研究现状第15-20页
     ·单集束型设备调度问题的研究现状第16-18页
     ·集束型设备群调度问题的研究现状第18-19页
     ·抓钩调度问题的研究现状第19-20页
   ·文章结构第20-21页
第二章 问题描述和分析第21-28页
   ·相关符号定义第21-22页
   ·假设条件第22-23页
   ·单集束型制造设备第23-24页
   ·集束型制造设备群第24-25页
   ·驻留时间约束现象第25-26页
   ·资源约束现象第26-27页
   ·本章小结第27-28页
第三章 无驻留现象的集束型设备群的周期调度第28-44页
   ·单集束型设备的调度第28-31页
     ·托策略第28-29页
     ·单集束型设备的FP第29-31页
   ·分解法第31-43页
     ·已分解单集束型设备的基本周期第32-33页
     ·虚拟输入/输出模块的装载延迟时间第33-34页
     ·虚拟加工模块的虚拟加工时间第34-35页
     ·计算基本周期FP第35-36页
     ·机械手调度分析第36-37页
     ·算法流程第37-39页
     ·仿真分析第39-43页
   ·本章小结第43-44页
第四章 考虑驻留现象的集束型设备群的周期调度第44-71页
   ·单集束型设备MIP 模型的建立第44-49页
     ·驻留时间约束第45-46页
     ·机械手资源约束第46页
     ·加工腔资源约束第46-47页
     ·其余约束第47页
     ·实例分析算例一第47-49页
   ·集束型设备群MIP 模型的建立第49-50页
   ·CM-MIP 算法第50-56页
     ·实例分析算例二第53-56页
   ·仿真环境第56-58页
     ·C++语言概述第56-57页
     ·ILOG CPLEX 简介第57页
     ·硬件环境第57-58页
     ·软件环境第58页
   ·仿真实验及分析第58-70页
     ·性能评价标准第58页
     ·算法比较第58-60页
     ·缓冲模块对产能的影响第60-64页
     ·工序数对R 的影响第64-66页
     ·搬运时间的影响第66-67页
     ·加工时间的影响第67-69页
     ·驻留时间的影响第69-70页
   ·小结第70-71页
第五章 总结与展望第71-73页
   ·总结第71页
   ·展望第71-73页
参考文献第73-78页
致谢第78-79页
攻读学位期间发表和撰写的学术论文目录第79-82页
附件第82页

论文共82页,点击 下载论文
上一篇:宽频双极化基站天线的可靠性研究
下一篇:局域强耦合系统滤波方法研究