悬空结构的微型柔性热剪切应力传感器阵列研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-25页 |
| ·课题的提出 | 第10-11页 |
| ·MEMS 技术 | 第11-13页 |
| ·MEMS 技术概述 | 第11-13页 |
| ·柔性MEMS 技术研究 | 第13页 |
| ·剪切应力传感器的介绍 | 第13-24页 |
| ·剪切应力传感器的分类 | 第13-16页 |
| ·剪切应力传感器国外研究现状 | 第16-23页 |
| ·剪切应力传感器国内研究现状 | 第23-24页 |
| ·本文的主要工作 | 第24-25页 |
| 第二章 热剪切应力传感器原理 | 第25-40页 |
| ·剪切应力的产生 | 第25-27页 |
| ·研究剪切应力的意义 | 第26-27页 |
| ·热剪切应力传感器的原理 | 第27-30页 |
| ·单热线结构剪切应力传感器的原理 | 第27-28页 |
| ·双热线结构剪切应力传感器原理 | 第28-30页 |
| ·悬空结构传感器柔性基底材料 | 第30-32页 |
| ·柔性聚合物材料基底的特点及发展前景 | 第30-31页 |
| ·柔性基底材料的选择 | 第31-32页 |
| ·悬空结构传感器热敏电阻材料 | 第32-37页 |
| ·多晶硅薄膜热敏电阻 | 第32-34页 |
| ·金属材料热敏电阻 | 第34-36页 |
| ·多晶硅薄膜热敏电阻和镍热敏电阻的比较 | 第36-37页 |
| ·悬空结构热剪切应力传感器主要工艺 | 第37-40页 |
| ·溅射工艺 | 第37页 |
| ·电镀工艺 | 第37-38页 |
| ·离子铣工艺 | 第38页 |
| ·光刻 | 第38-40页 |
| 第三章 COMSOL 热剪切应力传感器仿真 | 第40-49页 |
| ·多物理场模拟仿真软件简介 | 第40-41页 |
| ·双线热剪切应力传感器的原理仿真 | 第41-43页 |
| ·恒定电流下传感器的温度场分布 | 第43-46页 |
| ·热场和流场的耦合场分析 | 第46-47页 |
| ·COMSOL 热剪切应力传感器仿真总结 | 第47-49页 |
| 第四章 悬空结构柔性热剪切应力传感器制作 | 第49-68页 |
| ·悬空结构传感器结构的设计 | 第49-54页 |
| ·悬空结构热剪切应力传感器的参数设计 | 第49-52页 |
| ·悬空结构传感器掩膜板的设计 | 第52-54页 |
| ·悬空结构热剪切应力传感器柔性薄膜释放工艺 | 第54-59页 |
| ·柔性传感器制作的方法 | 第55页 |
| ·PDMS 隔离层释放柔性聚酰亚胺膜实验 | 第55-56页 |
| ·PDMS 隔离层释放聚酰亚胺实验结论 | 第56-58页 |
| ·PDMS 膜与聚酰亚胺衬底的制备 | 第58-59页 |
| ·悬空结构热剪切应力传感器工艺流程 | 第59-63页 |
| ·贴膜柔性热剪切应力传感器工艺流程 | 第59-61页 |
| ·隔离层柔性热剪切应力传感器工艺流程 | 第61-63页 |
| ·悬空结构柔性热剪切应力传感器成品 | 第63-66页 |
| ·贴聚酰亚胺膜工艺传感器成品 | 第63-64页 |
| ·甩聚酰亚胺涂层胶工艺传感器成品 | 第64-66页 |
| ·传感器加工过程中的注意事项 | 第66-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 第五章 悬空结构柔性热剪切应力传感器的测试 | 第68-76页 |
| ·温度电阻系数TCR | 第68-69页 |
| ·传感器的工作模式 | 第69-72页 |
| ·工作模式介绍 | 第69-72页 |
| ·传感器工作模式的比较 | 第72页 |
| ·传感器响应频率的测试 | 第72-73页 |
| ·微型柔性剪切应力传感器阵列控制方案 | 第73-76页 |
| ·系统设计要求 | 第73-74页 |
| ·系统方案的选择 | 第74页 |
| ·控制方案的设计 | 第74-76页 |
| 第六章 总结和展望 | 第76-78页 |
| ·主要工作和创新点 | 第76-77页 |
| ·后续研究工作 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第83-85页 |
