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六西格玛在电子装配型企业的应用研究

摘要第1-7页
Abstract第7-13页
第1章 绪论第13-19页
   ·课题背景第13页
   ·国内外相关研究综述第13-15页
   ·研究内容第15-17页
   ·研究方法第17-19页
第2章 相关理论基础第19-35页
   ·六西格玛概述第19-21页
     ·六西格玛的定义第19页
     ·六西格玛的统计含义第19-21页
     ·六西格玛的管理含义第21页
   ·六西格玛改进流程(DMAIC)第21-23页
   ·测量系统分析(MSA)第23-25页
     ·分辨力和稳定性第23-24页
     ·偏倚和线性第24页
     ·重复性和再现性第24-25页
   ·试验设计(DOE)第25-31页
     ·试验设计原则第27页
     ·试验设计的类型第27-30页
     ·试验设计优化分析的流程第30-31页
   ·统计过程控制(SPC)第31-34页
     ·SPC概念及特点第31页
     ·控制图的基本原理第31-32页
     ·SPC控制图的实施流程第32-34页
   ·小结第34-35页
第3章 六西格玛在电子装配型企业应用中存在的主要问题第35-41页
   ·电子装配型企业的总体流程第35-36页
   ·电子装配的两个主要装配工艺第36-38页
     ·通孔组装工艺第36-37页
     ·表面贴装工艺第37-38页
   ·本文涉及的改进和控制环节第38页
   ·六西格玛的质量工具在运用中遇到的问题第38-39页
     ·MSA中样本不一致问题第38页
     ·DOE在波峰焊参数优化设计中的因子不显著问题第38页
     ·SPC样本子组大小不等和点出界异常的问题第38-39页
   ·小结第39-41页
第4章 样本不一致下MSA中的重复性和再现性研究第41-47页
   ·典型测量系统分析重复性和再现性分析方法的不足第41页
   ·样本不一致测量过程的测量系统模型第41-43页
   ·各方差估计值的计算第43-44页
   ·波峰焊温度测试仪的测量系统分析实例第44-46页
     ·数据采集第44页
     ·各因子间关系分析第44页
     ·重复性和再现性分析结果第44-46页
   ·小结第46-47页
第5章 DOE在波峰焊参数优化设计中的应用第47-61页
   ·峰焊参数优化的试验设计流程第47-48页
   ·波峰焊影响因子的分析第48-50页
     ·可精确控制因子第48-49页
     ·可控但不能精确控制因子第49页
     ·不可控因子第49-50页
   ·试验前重要参数设置及验证第50-51页
     ·波峰1吃锡厚度设置及验证第50-51页
     ·轨道倾角设置第51页
   ·只采用可精确控制因子的多因子试验第51-54页
     ·选取试验因子第51页
     ·DOE试验顺序的确定第51-52页
     ·拟合选定模型分析因子显著性第52-53页
     ·多因子试验中因子不显著问题客观原因分析第53-54页
   ·加入可控但不能精确控制因子的多因子试验第54-58页
     ·试验因子选定第54页
     ·DOE试验顺序及结果记录第54-55页
     ·多元线性回归筛选因子第55-56页
     ·拟合线性模型第56-58页
   ·针对显著因子的单因子试验第58-59页
   ·因子不显著问题的主观原因分析第59页
   ·小结第59-61页
第6章 样本子组大小不等和点出界异常下 SPC的应用第61-69页
   ·典型SPC控制应用实例第61-63页
   ·SPC控制样本子组大小不等问题的分析及解决第63-65页
     ·样本子组大小不等问题描述第63页
     ·通用控制图解决子组大小不等问题第63-64页
     ·计算控制限判断点是否异常解决子组大小不等问题第64-65页
   ·造成SPC点出界异常的人为因素及分析第65-67页
     ·设置控制限中存在的人为因素第65-66页
     ·采集数据中存在的人为因素第66-67页
   ·小结第67-69页
第7章 总结与展望第69-71页
   ·总结第69页
   ·展望第69-71页
参考文献第71-75页
致谢第75-77页
攻读硕士期间发表的论文、获奖情况及发明专利等项第77-79页
作者从事科学研究和学习经历的简历第79页

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