I公司晶圆预处理的流程优化
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 第一章绪论 | 第8-12页 |
| ·研究的背景和意义 | 第8页 |
| ·国内外的研究现状 | 第8-9页 |
| ·研究的思路和方法 | 第9-12页 |
| 第二章 基本理论概述 | 第12-19页 |
| ·业务流程再造的基本理论 | 第12-16页 |
| ·业务流程再造的概念 | 第12-15页 |
| ·业务流程再造的类型和特征 | 第15-16页 |
| ·业务流程再造与流程管理 | 第16页 |
| ·瓶颈管理的基本概念 | 第16-18页 |
| ·瓶颈管理的思想 | 第17-18页 |
| ·瓶颈管理的目标 | 第18页 |
| ·本章小结 | 第18-19页 |
| 第三章晶圆预处理的流程分析 | 第19-39页 |
| ·晶圆预处理的工艺流程 | 第19-23页 |
| ·晶圆来料库存和芯片的分类库存 | 第20页 |
| ·晶圆背面打磨 | 第20-21页 |
| ·晶圆背面贴膜 | 第21页 |
| ·晶圆切割 | 第21-22页 |
| ·芯片的分类收集 | 第22-23页 |
| ·晶圆预处理流程中的信息系统 | 第23-27页 |
| ·制造执行系统 | 第23-24页 |
| ·统计过程控制 | 第24-25页 |
| ·中央加工程序管理控制系统 | 第25-26页 |
| ·芯片级的产品追踪系统 | 第26-27页 |
| ·晶圆预处理的流程分析 | 第27-38页 |
| ·流程分析的方法 | 第27-29页 |
| ·晶圆预处理的流程图的建立 | 第29-31页 |
| ·流程度量 | 第31-33页 |
| ·对于芯片分类收集（TRDS）的瓶颈分析 | 第33-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 晶圆预处理的流程优化方案 | 第39-62页 |
| ·流程优化方案的选择 | 第39-40页 |
| ·流程优化方案的设计 | 第40-52页 |
| ·芯片分类收集的流程 | 第40-43页 |
| ·母批次产品输入的流程 | 第43-46页 |
| ·子批次产品输入的流程 | 第46-48页 |
| ·子批次产品输出的流程 | 第48-50页 |
| ·母批次产品结束处理的流程 | 第50-52页 |
| ·借助信息管理系统实现优化后的流程 | 第52-61页 |
| ·站点控制器的设计 | 第52-56页 |
| ·中央加工程序管理控制系统的设计 | 第56-58页 |
| ·统计过程控制的设计 | 第58-60页 |
| ·MES 系统的设计 | 第60-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 第五章 流程优化的实施与评价 | 第62-66页 |
| ·优化结果评估的标准 | 第62-63页 |
| ·优化后的总体流程 | 第63-64页 |
| ·优化前后的生产绩效 | 第64-66页 |
| 第六章 总结与展望 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-70页 |
