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BCD工艺在电源管理IC设计中的应用

摘要第1-3页
ABSTRACT第3-4页
目录第4-6页
第一章 引言第6-13页
   ·从电力电子到电源管理第6-7页
   ·电源管理半导体的发展动力第7-9页
   ·国内外关于电源管理IC研究的现状及趋势第9-12页
   ·电源管理IC对集成电路制造的新要求第12-13页
第二章 BCD工艺技术第13-37页
   ·BCD技术的由来第13-15页
   ·BCD工艺的分类第15-17页
   ·双极型工艺技术第17-22页
     ·双极工艺流程第17-18页
     ·双极工艺主要特点第18-20页
     ·双极工艺技术的发展第20-22页
   ·BiCMOS工艺技术第22-28页
     ·MOS工艺技术第22-23页
     ·BiCMOS工艺特点第23-24页
     ·BiCMOS工艺设计第24-26页
     ·BiCMOS工艺应用及发展趋势第26-28页
   ·高压MOS技术第28-33页
     ·LDD和DDD结构的高压MOS第28-30页
     ·VDMOS和LDMOS第30-33页
   ·本次设计所用工艺—ABCD150工艺简介第33-37页
第三章 BCD工艺在电源管理IC设计中的应用第37-57页
   ·电源管理IC的一般特点第37-40页
   ·BCD工艺在电源管理IP模块电路设计中的应用第40-56页
     ·BCD工艺用于电压基准电路的设计第40-46页
     ·BCD工艺用于运算跨导放大器(OTA)的设计第46-50页
     ·BCD工艺用于模拟乘法器电路的设计第50-53页
     ·BCD工艺用于输出驱动级电路的设计第53-56页
   ·本章小结第56-57页
第四章 应用实例—一款APFC芯片的BCD工艺实现第57-89页
   ·关于有源功率因数校正器(APFC)第57-63页
     ·功率因数校正的意义第57-59页
     ·有源功率因数校正器(APFC)的控制原理第59-62页
     ·本次设计目标第62-63页
   ·APFC系统实现的工艺选择第63-64页
   ·系统主要子模块电路的设计第64-75页
     ·7.5V电压源电路设计第64-67页
     ·乘法器电路设计第67-69页
     ·电压误差放大器设计第69-70页
     ·电流误差放大器设计第70-72页
     ·输出驱动级电路设计第72页
     ·其他子模块电路的设计第72-75页
   ·系统的BCD工艺实现第75-89页
     ·芯片面积预估第75-79页
     ·版图布局布线第79-84页
     ·整体版图实现第84-88页
     ·芯片测试结果小结第88-89页
第五章 总结与展望第89-90页
参考文献第90-93页
攻读学位期间发表的学术论文第93-94页
致谢第94页

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