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SGOI材料的SIMOX制备技术研究

摘要第1-5页
Abstract第5-11页
第一章 引言第11-29页
   ·ULSI集成电路的新材料与新工艺第11-12页
   ·ULSI集成电路的衬底工程与能带工程——SOI技术与应变硅技术第12-22页
     ·SOI技术第12-17页
     ·应变硅技术第17-22页
   ·绝缘体上的硅锗技术第22-28页
     ·SGOI技术的特点第22-23页
     ·制备SGOI的主要方法第23-27页
     ·SGOI的制备技术的发展要求第27-28页
   ·本论文的工作第28-29页
第二章 SiGe热氧化对气氛的选择特性研究第29-42页
   ·SiGe材料的热氧化工艺研究进展第29-31页
     ·SiGe材料的热氧化特性第29-30页
     ·SiGe材料的热氧化存在的问题第30-31页
     ·SiGe干氧热氧化工艺研究第31-33页
     ·实验过程第32-33页
     ·SiGe表征第33页
   ·实验结果及分析第33-41页
     ·SiGe材料氧化后透射电镜结果分析第33-35页
     ·SiGe材料热氧化层组分的能谱分析第35-37页
     ·SiGe材料热氧化厚度的SE分析第37-39页
     ·表面AFM表征第39-40页
     ·结果讨论第40-41页
   ·本章小结第41-42页
第三章 制备SGOI的CAP-SIMOX技术研究第42-57页
   ·用于SGOI制备的CAP-SIMOX技术的设计思路第42-44页
     ·制备SGOI材料的目标第42-43页
     ·SIMOX技术制备SGOI的主要不足第43-44页
     ·CAP-SIMOX技术第44页
   ·实验过程第44-46页
     ·SiGe衬底制备第44-45页
     ·SiGe的氧化第45页
     ·SiGe的CAP-SIMOX工艺第45-46页
     ·SGOI材料的表征第46页
   ·实验结果与讨论第46-56页
     ·SGOI材料的TEM分析第46-47页
     ·SGOI材料的SIMS第47-49页
     ·SGSOI材料四晶衍射分析第49-51页
     ·SGOI材料组分及应变大小的Raman测试第51-53页
     ·SGOI材料的RBS分析第53-56页
   ·本章小结第56-57页
第四章 氧化增强注氧隔离技术研究第57-68页
   ·用于SGOI制备的氧化增强注氧隔离技术的设计思路第57-58页
     ·CAP-SIMOX技术带来的启示第57-58页
   ·实验过程第58-60页
     ·SiGe衬底制备第58页
     ·SiGe的O离子注入第58页
     ·SiGe的氧化增强退火工艺第58-59页
     ·SGOI材料的表征第59-60页
   ·实验结果与讨论第60-67页
     ·SGOI材料的TEM分析第60-61页
     ·SGOI材料的SIMS第61-62页
     ·SGOI材料的组分及应变大小的测试第62-64页
     ·SGOI材料RBS分析第64-67页
   ·本章小结第67-68页
第五章 SIMOX技术制备SGOI材料的剂量、能量窗口研究第68-83页
   ·引言第68-69页
   ·高剂量SGOI材料的制备第69-72页
     ·注入参数和退火工艺第69页
     ·TEM分析与讨论第69-72页
   ·低剂量SGOI材料的制备第72-79页
     ·低剂量SIMOX技术的发展第72-74页
     ·注入参数和退火工艺第74页
     ·TEM分析第74-76页
     ·低剂量SGOI材料质量提高的机理分析第76-79页
   ·CAP-SIMOX技术制备SGOI材料的注入剂量能量匹配关系第79-81页
   ·本章小结第81-83页
第六章 SGOI的锗浓缩工艺研究第83-92页
   ·SGOI在CAP-SIMOX过程中的锗浓缩效应第83-87页
     ·实验过程第83-84页
     ·结果与讨论第84-87页
   ·SGOI的热氧化锗浓缩工艺研究第87-91页
     ·实验过程第87-88页
     ·氧化后SGOI组分的AES分析第88-91页
   ·本章小结第91-92页
第七章 结论第92-94页
参考文献第94-109页
附录1 图片列表第109-112页
附录2 表格列表第112-113页
攻读博士学位期间发表的学术论文目录第113-116页
个人简历第116-117页
学位论文独创性声明第117页
学位论文使用授权声明第117页

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