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“聚芯”SoC的IBIS仿真模型的研究及应用

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-14页
   ·论文研究背景第7页
   ·"聚芯"SoC简介第7-11页
     ·SoC简介基本特点第7-8页
     ·"聚芯"SoC基本特点第8-9页
     ·组成原理及接口信号描述第9-11页
   ·论文研究意义第11-12页
   ·论文所做工作第12页
   ·论文组织结构第12-14页
第二章 信号完整性分析的基础理论第14-25页
   ·信号完整性的背景及其现状第14-16页
     ·信号完整性仿真提出及背景第14页
     ·信号完整性仿真现状第14-16页
   ·EMI第16页
   ·传输线模型第16-18页
   ·反射及端接第18-21页
   ·串扰第21-25页
     ·电容性耦合第21-22页
     ·电感性耦合第22-23页
     ·如何减小串扰第23-25页
第三章 "聚芯"Soc开发板的设计第25-48页
   ·"聚芯"SoC开发板设计第25-36页
     ·电源设计第26-27页
     ·内存sdram第27-28页
     ·PCI接口第28-31页
     ·flash第31-32页
     ·LCD_VGA第32-33页
     ·鼠标 键盘第33-34页
     ·I~2C第34-35页
     ·USB第35-36页
   ·"聚芯"SoC开发板PCB设计第36-48页
     ·"聚芯"SoC开发板的概述第36-37页
     ·"聚芯"SoC开发板的尺寸,层数及特征阻抗第37-39页
     ·"聚芯"SoC开发板的布局第39-42页
     ·"聚芯"SoC开发板的布线第42-47页
     ·其他说明第47-48页
第四章 "聚芯"SoCIBIS模型的生成第48-59页
   ·IBIS模型的规范,发展及构成第48-51页
     ·IBIS模型的规范第48-49页
     ·IBIS模型的发展第49页
     ·IBIS模型的构成第49-51页
   ·IBIS模型的建模方法及模型的建立第51-53页
     ·IBIS模型的建模方法第51-52页
     ·IBIS模型的建立第52-53页
     ·IBIS模型的建模过程中的其他问题第53页
   ·采集IBIS模型数据第53-56页
     ·提取I/V数据第54-55页
     ·提取V/T数据第55-56页
   ·聚芯IBIS模型简单分析第56-59页
第五章 "聚芯"SoC实验板的仿真第59-67页
   ·仿真工具和仿真环境第59页
   ·"聚芯"SoC仿真分析第59-67页
     ·关键网络仿真第59-67页
致谢第67-68页
参考文献第68-71页
附录:作者在攻读硕士学位期间发表的论文第71页

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