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基于数字校正和反馈的硅微陀螺测控技术研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第9-19页
    1.1 引言第9页
    1.2 课题研究的目的和意义第9-10页
    1.3 硅微陀螺仪测控技术研究现状第10-17页
        1.3.1 硅微陀螺仪信号处理电路研究现状第10-16页
        1.3.2 正交误差校正方法第16-17页
    1.4 课题来源及研究内容第17-19页
        1.4.1 课题来源第17页
        1.4.2 研究内容第17-19页
第二章 硅微陀螺仪基本理论第19-35页
    2.1 引言第19页
    2.2 硅微机械陀螺仪基本工作原理第19-25页
        2.2.1 双质量硅微机械陀螺仪基本结构第19-20页
        2.2.2 哥氏效应第20-21页
        2.2.3 动力学分析第21-25页
    2.3 硅微陀螺仪驱动和检测方式第25-30页
        2.3.1 静电力驱动第25-28页
        2.3.2 电容检测第28-30页
    2.4 正交误差信号与哥氏信号分离原理第30-31页
    2.5 力反馈机构第31-32页
    2.6 硅微机械陀螺仪数字化测控系统总体架构第32-33页
    2.7 小结第33-35页
第三章 硅微陀螺数字化正交校正技术研究第35-51页
    3.1 引言第35页
    3.2 正交误差产生机理与危害第35-37页
    3.3 基于力反馈的正交误差校正技术研究第37-42页
        3.3.1 正交力校正回路原理第37-40页
        3.3.2 正交力校正回路设计与仿真分析第40-42页
    3.4 正交刚度校正第42-48页
        3.4.1 正交校正结构分析第42-44页
        3.4.2 正交刚度闭环系统构建第44-45页
        3.4.3 正交刚度校正回路仿真及分析第45-47页
        3.4.4 正交刚度校正对陀螺性能的影响第47-48页
    3.5 正交校正实验测试第48-50页
        3.5.1 正交校正对陀螺输出波形影响第48页
        3.5.2 正交校正对陀螺零偏性能影响第48-50页
    3.6 小结第50-51页
第四章 数字化力反馈检测技术研究第51-63页
    4.1 引言第51页
    4.2 硅微陀螺仪开环检测技术第51-55页
        4.2.1 开环检测基本原理第51-52页
        4.2.2 开环检测系统性能分析第52-55页
    4.3 硅微陀螺仪闭环检测技术第55-61页
        4.3.1 闭环检测原理第55-56页
        4.3.2 闭环检测性能分析第56-59页
        4.3.3 闭环系统时域仿真第59-61页
    4.4 硅微陀螺仪闭环检测回路测试第61-62页
        4.4.1 闭环检测对陀螺检测输出波形的影响第61页
        4.4.2 闭环检测对陀螺性能的影响第61-62页
    4.5 小结第62-63页
第五章 硅微陀螺数字化电路设计与整机性能测试第63-75页
    5.1 引言第63页
    5.2 实验样机与测试环境第63-64页
    5.3 基于FPGA算法实现第64-68页
        5.3.1 数字PI控制器第64-65页
        5.3.2 DDS波形产生器实现第65-66页
        5.3.3 IIR低通滤波算法第66-68页
    5.4 硅微陀螺仪数字测控系统性能测试第68-73页
        5.4.1 标度因数相关指标测试第68-69页
        5.4.2 零偏性能测试第69-72页
        5.4.3 带宽测试第72-73页
    5.5 小结第73-75页
第六章 总结与展望第75-77页
    6.1 论文研究总结第75-76页
    6.2 未来工作展望第76-77页
致谢第77-79页
参考文献第79-83页
攻读硕士学位期间发表的论文第83页

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