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基于0.13μm工艺的split-gate DMOS设计

摘要第5-6页
abstract第6-7页
第一章 绪论第10-19页
    1.1 引言第10页
    1.2 功率MOSFET的发展概述第10-16页
        1.2.1 传统MOSFET的发展历程第11-14页
        1.2.2 槽栅型MOSFET的发展历程第14-16页
    1.3 国内外现状与选题意义第16-17页
    1.4 本课题的主要研究内容第17-19页
第二章 Split-gate DMOS原理分析第19-32页
    2.1 Split-gate DMOS主要特点第19-20页
    2.2 Split-gate DMOS的工作原理第20-21页
    2.3 Split-gate DMOS的静态特性第21-26页
        2.3.1 阈值电压第21-22页
        2.3.2 漏源击穿电压第22-23页
        2.3.3 跨导第23-24页
        2.3.4 导通电阻第24-25页
        2.3.5 输出特性第25-26页
    2.4 Split-gate DMOS的动态特性第26-29页
        2.4.1 栅电容第26-27页
        2.4.2 栅电荷第27-29页
    2.5 终端设计理论第29-31页
        2.5.1 深槽终端结构第29-30页
        2.5.2 split-gate DMOS常用终端结构第30-31页
    2.6 本章小结第31-32页
第三章 50V N沟split-gate DMOS器件的结构设计第32-45页
    3.1 Split-gate DMOS结构设计指标第32页
    3.2 Split-gate DMOS元胞结构设计第32-40页
        3.2.1 元胞尺寸第32-33页
        3.2.2 漂移区参数第33-34页
        3.2.3 屏蔽栅参数第34-36页
        3.2.4 元胞宽度第36-37页
        3.2.5 元胞优化后仿真结果第37-40页
    3.3 Split-gate DMOS结构优势分析第40-44页
        3.3.1 Split-gate DMOS、CC-MOSFET和U-MOSFET的元胞结构第40-41页
        3.3.2 Split-gate DMOS、CC-MOSFET和U-MOSFET的电学参数对比第41-44页
    3.4 本章小结第44-45页
第四章 基于 0.13μm工艺的 50V N沟split-gate DMOS工艺设计第45-61页
    4.1 Split-gate DMOS工艺步骤设计第45-49页
        4.1.1 流程设计第45-47页
        4.1.2 关键工艺步骤设计第47-49页
    4.2 Split-gate DMOS关键工艺参数设计第49-56页
        4.2.1 pbody区注入剂量第49-52页
        4.2.2 pbody区推结时间第52-53页
        4.2.3 外延层厚度第53-54页
        4.2.4 元胞仿真结果第54-56页
    4.3 Split-gate DMOS的终端设计第56-58页
        4.3.1 本文采用的终端结构第56-57页
        4.3.2 终端参数仿真第57-58页
    4.4 改良型元胞设计第58-60页
    4.5 本章小结第60-61页
第五章 总结第61-62页
致谢第62-63页
参考文献第63-65页
攻读硕士学位期间取得的成果第65-66页

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