| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 目录 | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-13页 |
| ·课题研究背景和意义 | 第7-8页 |
| ·集成电路测试温度控制现状 | 第8-10页 |
| ·半导体业内最终测试的温度控制现状 | 第8-9页 |
| ·飞思卡尔半导体最终测试的温度控制现状 | 第9-10页 |
| ·Solidworks Flow Simulation 软件特点和仿真优势 | 第10-11页 |
| ·Flow Simulation 软件特点介绍 | 第10-11页 |
| ·Flow Simulation 对流体及温度场仿真的优势 | 第11页 |
| ·本文主要研究内容 | 第11-13页 |
| 第二章 集成电路最终测试 | 第13-24页 |
| ·测试系统 | 第13-14页 |
| ·自动分选机 | 第14-18页 |
| ·Castle Handler 的主要结构 | 第15-16页 |
| ·Castle Handler 的 Change kit | 第16-17页 |
| ·Castle Handler 的温度仓设置 | 第17-18页 |
| ·Castle Handler 的并行度 | 第18页 |
| ·测试接口界面硬件 | 第18-22页 |
| ·测试板 | 第19-20页 |
| ·测试插座 | 第20-22页 |
| ·其它接口硬件 | 第22页 |
| ·测试系统-自动分选机-Interface 关系 | 第22-23页 |
| ·测试程序 | 第23-24页 |
| 第三章 Castle Handler 测试位温度控制的分析与研究 | 第24-34页 |
| ·Castle Handler 测试位温度控制原理 | 第24页 |
| ·Castle Handler 的温度校准 | 第24-28页 |
| ·Castle Handler 测试位温度控制的模拟仿真 | 第28-32页 |
| ·Flow Simulation 的仿真过程 | 第28-29页 |
| ·Castle Handler 测试位温度控制及仿真 | 第29-32页 |
| ·温度控制盖的模拟仿真及应用 | 第32-34页 |
| 第四章 DTM 配置测试位温度控制的分析与研究 | 第34-56页 |
| ·DTM 温度控制原理 | 第34-40页 |
| ·Castle Handler DTM 升级 | 第34-35页 |
| ·测试板连接器（Seal Adaptor）的改进 | 第35-36页 |
| ·测试板改进以及 Manifold、测试插座的设计 | 第36-38页 |
| ·测试板背部吹气封盖（Purge Cover）的设计 | 第38-40页 |
| ·Castle DTM 测试位温度的校准 | 第40-42页 |
| ·DTM 配置的温度模拟仿真 | 第42-48页 |
| ·DTM 配置流场分析及改进 | 第42-45页 |
| ·DTM 配置温度场分析及改进 | 第45-48页 |
| ·温度模拟仿真对测试板设计的意义 | 第48-50页 |
| ·流体模拟仿真对其它测试硬件设计的意义 | 第50-52页 |
| ·更高温度要求时的解决方案 | 第52-56页 |
| 第五章 结论与展望 | 第56-57页 |
| ·结论 | 第56页 |
| ·展望 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-60页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61页 |
