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微电子机械系统(MEMS)中介孔硅材料的热学、力学及电学特性研究

中文摘要第1-5页
ABSTRACT第5-11页
第一章 微电子机械系统与热微传感器概述第11-26页
   ·MEMS技术简介第11-19页
     ·MEMS特点第12-13页
     ·MEMS研究领域第13-15页
     ·MEMS的研究水平及其发展趋势第15-17页
     ·MEMS的技术应用领域第17-19页
   ·MEMS微传感器第19-22页
     ·MEMS传感器的特点、分类及其应用第20-22页
     ·热微传感器第22页
   ·本论文研究目的及开展的工作第22-26页
第二章 多孔硅技术及其应用研究第26-48页
   ·多孔硅技术简介第26-27页
   ·多孔硅的形成机制及其制备方法第27-37页
     ·多孔硅的形成机理第27-32页
     ·多孔硅的制备方法第32-37页
   ·多孔硅的基本特性及其应用研究第37-48页
     ·多孔硅牺牲层技术第37-39页
     ·多孔硅绝热技术第39-40页
     ·绝缘体上硅材料SOI技术第40-41页
     ·多孔硅基微传感器技术第41-43页
     ·多孔硅发光技术第43-45页
     ·多孔硅场发射技术第45-48页
第三章 介孔硅有效热导率的研究第48-73页
   ·微/纳米尺度传热学理论第48-52页
     ·固体材料热传导的宏观规律第48-49页
     ·固体材料热传导的微观机理第49-51页
     ·微米/纳米介质中的热传导第51-52页
   ·介孔硅热导率的测量方法第52-54页
     ·3ω方法第52-53页
     ·微温度传感器法第53页
     ·光声法第53-54页
     ·热反射率法第54页
     ·微拉曼光谱法第54页
   ·介孔硅热导率的微拉曼光谱测试原理第54-55页
   ·介孔硅热导率的微拉曼光谱研究第55-60页
     ·所制备介孔硅热导率的微拉曼光谱测量第57-58页
     ·氧化介孔硅热导率的微拉曼光谱测量第58-60页
   ·介孔硅有效热导率的理论模型研究第60-71页
     ·所制备介孔硅有效热导率的理论模型研究第60-64页
     ·氧化介孔硅有效热导率的理论模型研究第64-71页
   ·本章小结第71-73页
第四章 介孔硅力学性能的纳米压入技术研究第73-89页
   ·微/纳米力学测试技术简介第73-76页
     ·纳米压入技术的发展第74-75页
     ·纳米压入技术的特点第75-76页
   ·纳米压入技术的测试原理第76-79页
   ·介孔硅力学性能的纳米压入测试与研究第79-87页
     ·所制备介孔硅样品的力学性能研究第80-84页
     ·氧化介孔硅样品的力学性能研究第84-87页
   ·本章小结第87-89页
第五章 介孔硅电学特性研究第89-110页
   ·金属半导体接触原理第89-98页
     ·金属与半导体的功函数第90-91页
     ·金属和半导体的电接触类型第91-98页
   ·基于介孔硅的微结构电流-电压(I-V)特性研究第98-109页
     ·基于介孔硅的微结构纵向I-V 特性研究第99-105页
     ·基于介孔硅的微结构横向I-V 特性研究第105-109页
   ·本章小结第109-110页
第六章 热微传感器中介孔硅的绝热特性研究第110-119页
   ·热微传感器的工作原理第110-112页
     ·金属电阻温度传感器第110-111页
     ·半导体热敏电阻第111-112页
   ·热微传感器中介孔硅功能结构层的绝热特性研究第112-118页
     ·介孔硅与硅的绝热性能第112-114页
     ·不同微观结构介孔硅功能结构层的绝热性能第114-116页
     ·介孔硅上薄膜电阻的温度特性研究第116-118页
   ·本章小结第118-119页
第七章 总结第119-123页
   ·全文结论第119-121页
   ·本论文创新点第121-122页
   ·今后展望第122-123页
参考文献第123-134页
发表论文和参加科研情况说明第134-136页
 攻读博士学位期间发表论文情况第134-135页
 参与的科研项目第135-136页
致谢第136页

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