微电子机械系统(MEMS)中介孔硅材料的热学、力学及电学特性研究
中文摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-11页 |
第一章 微电子机械系统与热微传感器概述 | 第11-26页 |
·MEMS技术简介 | 第11-19页 |
·MEMS特点 | 第12-13页 |
·MEMS研究领域 | 第13-15页 |
·MEMS的研究水平及其发展趋势 | 第15-17页 |
·MEMS的技术应用领域 | 第17-19页 |
·MEMS微传感器 | 第19-22页 |
·MEMS传感器的特点、分类及其应用 | 第20-22页 |
·热微传感器 | 第22页 |
·本论文研究目的及开展的工作 | 第22-26页 |
第二章 多孔硅技术及其应用研究 | 第26-48页 |
·多孔硅技术简介 | 第26-27页 |
·多孔硅的形成机制及其制备方法 | 第27-37页 |
·多孔硅的形成机理 | 第27-32页 |
·多孔硅的制备方法 | 第32-37页 |
·多孔硅的基本特性及其应用研究 | 第37-48页 |
·多孔硅牺牲层技术 | 第37-39页 |
·多孔硅绝热技术 | 第39-40页 |
·绝缘体上硅材料SOI技术 | 第40-41页 |
·多孔硅基微传感器技术 | 第41-43页 |
·多孔硅发光技术 | 第43-45页 |
·多孔硅场发射技术 | 第45-48页 |
第三章 介孔硅有效热导率的研究 | 第48-73页 |
·微/纳米尺度传热学理论 | 第48-52页 |
·固体材料热传导的宏观规律 | 第48-49页 |
·固体材料热传导的微观机理 | 第49-51页 |
·微米/纳米介质中的热传导 | 第51-52页 |
·介孔硅热导率的测量方法 | 第52-54页 |
·3ω方法 | 第52-53页 |
·微温度传感器法 | 第53页 |
·光声法 | 第53-54页 |
·热反射率法 | 第54页 |
·微拉曼光谱法 | 第54页 |
·介孔硅热导率的微拉曼光谱测试原理 | 第54-55页 |
·介孔硅热导率的微拉曼光谱研究 | 第55-60页 |
·所制备介孔硅热导率的微拉曼光谱测量 | 第57-58页 |
·氧化介孔硅热导率的微拉曼光谱测量 | 第58-60页 |
·介孔硅有效热导率的理论模型研究 | 第60-71页 |
·所制备介孔硅有效热导率的理论模型研究 | 第60-64页 |
·氧化介孔硅有效热导率的理论模型研究 | 第64-71页 |
·本章小结 | 第71-73页 |
第四章 介孔硅力学性能的纳米压入技术研究 | 第73-89页 |
·微/纳米力学测试技术简介 | 第73-76页 |
·纳米压入技术的发展 | 第74-75页 |
·纳米压入技术的特点 | 第75-76页 |
·纳米压入技术的测试原理 | 第76-79页 |
·介孔硅力学性能的纳米压入测试与研究 | 第79-87页 |
·所制备介孔硅样品的力学性能研究 | 第80-84页 |
·氧化介孔硅样品的力学性能研究 | 第84-87页 |
·本章小结 | 第87-89页 |
第五章 介孔硅电学特性研究 | 第89-110页 |
·金属半导体接触原理 | 第89-98页 |
·金属与半导体的功函数 | 第90-91页 |
·金属和半导体的电接触类型 | 第91-98页 |
·基于介孔硅的微结构电流-电压(I-V)特性研究 | 第98-109页 |
·基于介孔硅的微结构纵向I-V 特性研究 | 第99-105页 |
·基于介孔硅的微结构横向I-V 特性研究 | 第105-109页 |
·本章小结 | 第109-110页 |
第六章 热微传感器中介孔硅的绝热特性研究 | 第110-119页 |
·热微传感器的工作原理 | 第110-112页 |
·金属电阻温度传感器 | 第110-111页 |
·半导体热敏电阻 | 第111-112页 |
·热微传感器中介孔硅功能结构层的绝热特性研究 | 第112-118页 |
·介孔硅与硅的绝热性能 | 第112-114页 |
·不同微观结构介孔硅功能结构层的绝热性能 | 第114-116页 |
·介孔硅上薄膜电阻的温度特性研究 | 第116-118页 |
·本章小结 | 第118-119页 |
第七章 总结 | 第119-123页 |
·全文结论 | 第119-121页 |
·本论文创新点 | 第121-122页 |
·今后展望 | 第122-123页 |
参考文献 | 第123-134页 |
发表论文和参加科研情况说明 | 第134-136页 |
攻读博士学位期间发表论文情况 | 第134-135页 |
参与的科研项目 | 第135-136页 |
致谢 | 第136页 |