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印制电路板自动进料检测设备的设计与研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第11-22页
    1.1 课题背景与研究意义第11-13页
    1.2 自动检测技术的发展与应用第13-19页
        1.2.1 自动检测技术的发展概况第13-15页
        1.2.2 自动进料技术的发展概况第15-17页
        1.2.3 电路板进料及检测自动化技术的发展与应用现状第17-19页
    1.3 课题研究内容与方法第19-21页
        1.3.1 研究内容第19页
        1.3.2 研究方法第19-21页
    1.4 本章小结第21-22页
第二章 印制电路板自动进料检测方案的研究第22-30页
    2.1 自动进料检测动作时序及老化工艺第22-25页
        2.1.1 自动进料检测动作流程概述第22-23页
        2.1.2 老化工艺概述第23-25页
    2.2 自动进料检测装备总体方案的确定第25-28页
        2.2.1 自动进料系统第25-26页
        2.2.2 自动检测系统第26-28页
    2.3 本章小结第28-30页
第三章 设备关键结构及控制系统的设计第30-48页
    3.1 自动进料检测设备的结构设计及分析第30-42页
        3.1.1 料箱结构设计及静力学分析第31-33页
        3.1.2 板料抓取机械手设计及气缸爬行特性研究第33-39页
        3.1.3 检测插拔部件设计及定位机构接触分析第39-42页
    3.2 自动进料检测设备控制系统的设计第42-47页
        3.2.1 自动检测模块控制系统原理第42-43页
        3.2.2 自动检测模块控制系统硬件的实现第43-45页
        3.2.3 自动进料模块控制系统的设计第45-47页
    3.3 本章小结第47-48页
第四章 基于轴孔装配模型的柔顺机构装配力研究第48-67页
    4.1 轴孔装配方法研究第48-50页
        4.1.1 被动柔顺装配第48-49页
        4.1.2 主动柔顺装配第49页
        4.1.3 自动寻找法装配第49-50页
    4.2 柔顺机构的结构研究与设计第50-52页
        4.2.1 柔顺机构自动装配原理第50-51页
        4.2.2 插拔检测柔顺机构设计第51-52页
    4.3 单轴孔装配模型装配力研究第52-66页
        4.3.1 轴孔装配过程分析第52-53页
        4.3.2 轴孔装配过程接触状态的判断第53-59页
        4.3.3 单轴孔装配过程受力分析第59-66页
    4.4 本章小结第66-67页
第五章 基于PLC及多线程技术的控制系统软件设计第67-74页
    5.1 自动进料系统控制软件设计第67-70页
        5.1.1 PLC程序设计第67-69页
        5.1.2 触摸屏界面设计第69-70页
    5.2 自动检测系统控制软件设计第70-73页
        5.2.1 上位机软件结构框架第70-71页
        5.2.2 人机交互界面及应用层软件的设计第71-72页
        5.2.3 主要操作界面的设计第72-73页
    5.3 本章小结第73-74页
第六章 实验及结果分析第74-80页
    6.1 样机制作第74-75页
    6.2 试验内容第75-76页
    6.3 试验过程及结果分析第76-79页
        6.3.1 设备各个模块点动测试第76页
        6.3.2 插拔检测试验及影响因素分析第76-79页
    6.4 本章小结第79-80页
结论与展望第80-82页
参考文献第82-87页
附录第87-89页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第89-90页
致谢第90-91页
附件第91页

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