| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第13-26页 |
| 1.1 课题来源 | 第13-18页 |
| 1.1.1 硅晶体材料传统加工方式 | 第13-17页 |
| 1.1.2 硅晶体电火花线切割加工 | 第17-18页 |
| 1.2 国内外研究现状分析 | 第18-24页 |
| 1.2.1 电火花线切割技术研究 | 第18-19页 |
| 1.2.2 硅晶体电火花线切割加工研究 | 第19-20页 |
| 1.2.3 电火花加工伺服控制研究 | 第20-24页 |
| 1.3 课题意义与研究内容 | 第24-26页 |
| 1.3.1 课题意义 | 第24-25页 |
| 1.3.2 课题研究内容 | 第25-26页 |
| 第二章 硅晶体电火花线切割实验系统及放电蚀除特性研究 | 第26-37页 |
| 2.1 硅晶体电火花线切割实验系统 | 第26-33页 |
| 2.1.1 高速走丝电火花线切割机床系统 | 第26-28页 |
| 2.1.2 单脉冲放电微细操作平台 | 第28-30页 |
| 2.1.3 实验主要辅助设备与仪器 | 第30-33页 |
| 2.2 硅晶体单脉冲放电实验及分析 | 第33-36页 |
| 2.2.1 实验准备与实验条件 | 第33-34页 |
| 2.2.2 实验结果与分析 | 第34-36页 |
| 2.3 本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 硅晶体放电切割伺服控制系统方案设计 | 第37-48页 |
| 3.1 电火花线切割伺服控制系统 | 第37-39页 |
| 3.1.1 伺服控制系统简介 | 第37-38页 |
| 3.1.2 硅晶体电火花线切割伺服控制系统特性 | 第38-39页 |
| 3.2 放电状态检测策略 | 第39-43页 |
| 3.2.1 放电概率检测原理 | 第39-40页 |
| 3.2.2 放电概率检测实现策略 | 第40-43页 |
| 3.3 伺服进给控制策略 | 第43-46页 |
| 3.3.1 常见伺服控制策略分析 | 第43页 |
| 3.3.2 PID控制策略 | 第43-46页 |
| 3.4 综合分析提高放电切割效率的措施 | 第46-47页 |
| 3.5 本章小结 | 第47-48页 |
| 第四章 基于放电概率检测的PID伺服控制系统搭建 | 第48-65页 |
| 4.1 系统总体设计 | 第48页 |
| 4.2 基于FPGA的控制单元功能设计 | 第48-53页 |
| 4.2.1 FPGA原理与特点 | 第48-49页 |
| 4.2.2 FPGA开发流程 | 第49-51页 |
| 4.2.3 控制单元功能设计 | 第51-53页 |
| 4.3 概率检测伺服控制系统硬件设计与改进 | 第53-61页 |
| 4.3.1 脉冲电源的功率器件选型与设计 | 第53-55页 |
| 4.3.2 脉冲信号隔离与驱动电路设计 | 第55-56页 |
| 4.3.3 放电概率检测电路 | 第56-58页 |
| 4.3.4 进给系统 | 第58-61页 |
| 4.4 基于Labview的上位机软件设计 | 第61-64页 |
| 4.4.1 Labview软件开发平台简介 | 第61-62页 |
| 4.4.2 上位机软件功能界面设计 | 第62-64页 |
| 4.5 本章小结 | 第64-65页 |
| 第五章 新伺服控制系统的硅晶体放电切割实验 | 第65-72页 |
| 5.1 新旧系统下切割加工对比实验 | 第65-67页 |
| 5.2 变目标概率切割实验 | 第67-68页 |
| 5.3 变能量切割实验 | 第68-70页 |
| 5.4 拐角切割实验 | 第70页 |
| 5.5 本章小结 | 第70-72页 |
| 第六章 总结与展望 | 第72-74页 |
| 6.1 本课题完成的主要工作 | 第72-73页 |
| 6.2 后续研究工作展望 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
| 在学期间发表的学术论文及研究成果 | 第79页 |