| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 微机电系统（MEMS） | 第10-18页 |
| 1.1.1 MEMS 的国内外研究概况 | 第11-12页 |
| 1.1.2 MEMS 的主要加工工艺 | 第12-13页 |
| 1.1.3 MEMS 的材料 | 第13-14页 |
| 1.1.4 MEMS 微型元器件 | 第14-15页 |
| 1.1.5 MEMS 的应用 | 第15-16页 |
| 1.1.6 MEMS 技术发展的趋势 | 第16-17页 |
| 1.1.7 MEMS 技术的发展前景和需求 | 第17-18页 |
| 1.2 微驱动器 | 第18-22页 |
| 1.2.1 电磁型微驱动器 | 第18-19页 |
| 1.2.2 静电型微驱动器 | 第19页 |
| 1.2.3 压电型微驱动器 | 第19页 |
| 1.2.4 热膨胀型微驱动器 | 第19-20页 |
| 1.2.5 各类MEMS 微驱动器性能比较 | 第20-22页 |
| 第二章 聚合物基面外运动电热微驱动器 | 第22-28页 |
| 2.1 课题背景 | 第22页 |
| 2.2 结构设计 | 第22-25页 |
| 2.2.1 基本结构 | 第22-23页 |
| 2.2.2 改进的结构设计 | 第23-25页 |
| 2.3 材料选择 | 第25-26页 |
| 2.4 潜在用途 | 第26-28页 |
| 第三章 聚合物基面外运动电热微驱动器的仿真及优化设计 | 第28-39页 |
| 3.1 ANSYS 的有限元计算思想及方法 | 第28-29页 |
| 3.2 聚合物基面外运动电热微驱动器的性能要求 | 第29页 |
| 3.3 关于待定参数取值的分析 | 第29-31页 |
| 3.4 聚合物基面外运动电热微驱动器的ANSYS 仿真过程 | 第31-34页 |
| 3.4.1 建立几何模型 | 第31-32页 |
| 3.4.2 附材料属性 | 第32-33页 |
| 3.4.3 划分网格 | 第33页 |
| 3.4.4 物理量的加载 | 第33-34页 |
| 3.5 聚合物基面外运动电热微驱动器的ANSYS 仿真结果 | 第34-39页 |
| 3.5.1 电势场分布 | 第34页 |
| 3.5.2 温度场分布 | 第34-36页 |
| 3.5.3 聚合物基面外运动电热微驱动器沿XYZ 轴三个方向的驱动位移 | 第36-37页 |
| 3.5.4 模拟方针中聚合物基面外运动电热微驱动器的性能参数 | 第37-39页 |
| 第四章 工艺设计 | 第39-50页 |
| 4.1 总体工艺评述 | 第39页 |
| 4.2 实验设备 | 第39-40页 |
| 4.3 集成制造技术 | 第40-48页 |
| 4.3.1 聚合物基面外运动电热微驱动器工艺流程 | 第40-41页 |
| 4.3.2 工艺详述 | 第41-48页 |
| 4.4 掩模版图 | 第48-50页 |
| 第五章 实验结果 | 第50-61页 |
| 5.1 实验结果小结 | 第50页 |
| 5.2 实物器件 | 第50-52页 |
| 5.3 关键参数测量 | 第52-58页 |
| 5.3.1 电阻的测量 | 第52-54页 |
| 5.3.2 面外驱动位移的测量 | 第54-57页 |
| 5.3.3 工作温度的测量 | 第57页 |
| 5.3.4 输出力的测量 | 第57页 |
| 5.3.5 驱动效率分析 | 第57-58页 |
| 5.4 聚合物基面外运动电热微驱动器的应用 | 第58-61页 |
| 5.4.1 目标用途 | 第58-59页 |
| 5.4.2 驱动器应用的可行性分析 | 第59-61页 |
| 第六章 课题的结论与展望 | 第61-63页 |
| 6.1 结语 | 第61页 |
| 6.2 存在的问题及展望 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文和申请专利 | 第67页 |
