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基于28nm先进工艺的带隙基准源芯片设计

摘要第4-5页
Abstract第5页
第一章 引言第6-9页
    1.1 论文研究的背景和目的第6-7页
    1.2 论文主要工作第7-8页
    1.3 论文组织结构第8-9页
第二章 45nm和28nm技术介绍第9-22页
    2.1 简介第9页
    2.2 器件尺寸进入纳米尺度后所面临的问题第9-11页
        2.2.1 栅第10页
        2.2.2 沟道/衬底第10页
        2.2.3 源漏区第10-11页
    2.3 45纳米和28纳米技术综述第11-16页
        2.3.1 45nm技术第11-15页
        2.3.2 AMD&IBM 45nnm配套技术第15页
        2.3.3 Intel和AMD&IBM 45nm技术比较第15-16页
    2.4 28nm技术第16-22页
        2.4.1 28nm技术简介第16页
        2.4.2 应用于28nm节点的新技术第16-17页
        2.4.3 金属栅/高K第17-18页
        2.4.4 迁移率增强技术第18-20页
        2.4.5 中端和后端工艺中的金属化第20-22页
第三章 常见基准电压源和几种温度补偿技术第22-31页
    3.1 简介第22页
    3.2 齐纳基准源第22-24页
    3.3 埋入式齐纳基准源第24页
    3.4 带隙基准电压源第24-25页
    3.5 几种基准源的比较第25-26页
    3.6 温度补偿技术第26-31页
        3.6.1 电阻比率法第26-27页
        3.6.2 非线性电压补偿法第27-28页
        3.6.3 自调整T_0法第28-29页
        3.6.4 双电流补偿法第29-31页
第四章 高精度带隙基准电压源的设计原理第31-49页
    4.1 简介第31页
    4.2 基准电压源的主要技术指标第31-33页
        4.2.1 精度温漂和时漂第31-32页
        4.2.2 噪声第32页
        4.2.3 负载调整率与电源电压抑制第32-33页
    4.3 带隙基准电压源的基本原理第33-37页
    4.4 核心基准电路的设计第37-46页
        4.4.1 放大器的设计第39-42页
        4.4.2 电流源的设计第42页
        4.4.3 启动电路的设计第42-43页
        4.4.4 电流求和电路设计第43-44页
        4.4.5 提高电源抑制(Power Supply Rejection,PSR)第44-46页
    4.5 仿真与测试第46-49页
第五章 版图设计及验证第49-68页
    5.1 简介第49页
    5.2 模拟电路版图设计第49-55页
        5.2.1 匹配性设计第49-52页
        5.2.2 耦合第52页
        5.2.3 寄生参数第52-53页
        5.2.4 整体布局第53-54页
        5.2.5 关键信号第54-55页
        5.2.6 金属互连第55页
    5.3 28nm工艺的版图注意事项第55-56页
    5.4 带隙基准源版图设计第56-64页
        5.4.1 电流源的版图设计第56-58页
        5.4.2 运算放大器的版图设计第58-60页
        5.4.3 电阻的版图设计第60-61页
        5.4.4 三极管的版图设计第61-62页
        5.4.5 启动电路的版图设计第62页
        5.4.6 求和电路版图设计第62-63页
        5.4.7 带隙基准源整体版图第63-64页
    5.5 版图优化第64页
    5.6 版图验证第64-68页
第六章 总结第68-70页
参考文献第70-72页
致谢第72-73页

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