半导体金线键合可靠性研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| ·研究背景与意义 | 第10-11页 |
| ·半导体技术应用发展 | 第11-12页 |
| ·半导体封装技术概论 | 第12-13页 |
| ·QFN封装的发展和现状 | 第13-16页 |
| ·本文主要研究内容 | 第16-18页 |
| 第二章 半导体工艺简介 | 第18-26页 |
| ·引言 | 第18页 |
| ·半导体的封装工艺 | 第18-20页 |
| ·引线键合工艺 | 第20-25页 |
| ·引线键合工艺的重要性 | 第21页 |
| ·键合工艺的发展 | 第21-22页 |
| ·引线键合的分类 | 第22-23页 |
| ·其他互连技术 | 第23-24页 |
| ·引线键合工艺的打线过程分析 | 第24-25页 |
| ·小结 | 第25-26页 |
| 第三章 引线键合工艺参数介绍 | 第26-46页 |
| ·引言 | 第26页 |
| ·主要工艺参数介绍 | 第26-27页 |
| ·键合设备的构成 | 第27-28页 |
| ·焊线焊接材料分析 | 第28-31页 |
| ·焊线的选择分析 | 第31-34页 |
| ·焊接过程的研究 | 第34-42页 |
| ·金线EFO烧球试验分析 | 第42-43页 |
| ·劈刀型号选择分析 | 第43-45页 |
| ·小结 | 第45-46页 |
| 第四章 金线键合可靠性失效现象研究 | 第46-56页 |
| ·引言 | 第46页 |
| ·失效分析方法 | 第46-47页 |
| ·超声波扫描分析 | 第47-48页 |
| ·开盖分析法 | 第48-49页 |
| ·测试方法 | 第49-52页 |
| ·共晶结合面面积分析 | 第52-53页 |
| ·可靠性测试项目 | 第53-55页 |
| ·小结 | 第55-56页 |
| 第五章 金线键合第一点粘合的可靠性研究 | 第56-76页 |
| ·引言 | 第56页 |
| ·金线键合第一点粘合问题 | 第56-65页 |
| ·粘合问题产生 | 第57-58页 |
| ·粘合问题分析研究 | 第58-65页 |
| ·优化方案验证 | 第65-69页 |
| ·成果转化验证 | 第69-70页 |
| ·可靠性确认 | 第70-74页 |
| ·Precon测试 | 第71-72页 |
| ·TCT测试 | 第72-73页 |
| ·PCT测试 | 第73-74页 |
| ·小结 | 第74-76页 |
| 第六章 结论与展望 | 第76-78页 |
| ·结论 | 第76页 |
| ·展望 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-80页 |
| 致谢 | 第80-82页 |
| 个人简历、在学期间发表的论文与研究成果 | 第82页 |
