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非接触高安全性IC卡芯片的低功耗物理设计研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-11页
   ·智能卡安全设计研究现状第7页
   ·智能卡低功耗研究现状第7页
   ·课题来源及特点第7-8页
   ·论文结构安排第8-11页
第二章 低功耗设计和防安全攻击设计概论第11-21页
   ·数字系统功耗来源分析第11-14页
     ·静态功耗第11-13页
     ·动态功耗第13-14页
   ·低功耗设计技术第14-17页
     ·低功耗物理设计的基本方法第15-16页
     ·先进的低功耗设计技术第16-17页
   ·安全芯片设计第17-21页
     ·简介第17页
     ·非侵入式攻击第17页
     ·侵入式攻击第17-18页
     ·半侵入式攻击第18-21页
第三章 非接触 IC 卡物理安全性设计第21-29页
   ·芯片的物理安全第22-23页
   ·侵入式攻击内容第23页
   ·芯片的物理安全设计第23-27页
     ·有源屏蔽第24-25页
     ·敏感信号线第25-26页
     ·电源、地线第26-27页
   ·芯片及模块的验证第27-29页
第四章 非接触 IC 卡的低功耗物理实现第29-47页
   ·非接触 IC 卡芯片的设计方案第29-31页
     ·芯片的全芯片架构第29-30页
     ·芯片的工作流程第30-31页
   ·基于低功耗的综合第31-34页
     ·门控时钟第31-32页
     ·低功耗综合的设计流程和执行脚本第32-33页
     ·功耗仿真结果第33-34页
   ·非接触 IC 卡的物理实现第34-42页
     ·芯片的物理设计概要第34页
     ·设计规划(Floorplan)第34-36页
     ·布局(Place)第36-37页
     ·时钟树综合(Clock Tree Synthesis)第37-38页
     ·布线(nanoRoute)及布线后优化第38-39页
     ·IR drop 分析第39-41页
     ·数据输出第41-42页
   ·芯片版图整合及验证第42-45页
     ·DRC 验证第43-44页
     ·LVS 验证第44-45页
   ·GDS 数据导出第45-47页
第五章 功耗分析第47-57页
   ·功耗分析前的准备第47-49页
     ·功耗分析的输入和输出第47-48页
     ·工具选择第48-49页
   ·芯片的平均功耗和峰值功耗第49-50页
     ·芯片工作的平均功耗第49页
     ·芯片工作的峰值功耗第49-50页
   ·芯片功耗分析方法第50-56页
     ·数字简化 RC 网络模型 SPICE 仿真第50-52页
     ·EPS 基于电流波形和片上稳压的动态电源分析第52-55页
     ·两种方法的功耗分析结果对比第55-56页
   ·芯片功耗仿真总结第56-57页
第六章 总结与展望第57-59页
   ·总结第57页
   ·展望第57-59页
致谢第59-61页
参考文献第61-63页

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