首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--材料论文--一般性问题论文

会切场约束ICP增强非平衡磁控溅射放电及应用研究

摘要第1-6页
Abstract第6-11页
1 引言第11-30页
   ·射频等离子体特点第11页
   ·射频等离子体第11-13页
     ·射频耦合方式第11页
     ·射频容性耦合第11页
     ·射频感性耦合第11-13页
       ·射频感应耦合等离子体的天线第12-13页
   ·溅射沉积技术应用与发展第13-19页
     ·溅射现象第13-14页
     ·典型溅射沉积方法第14-19页
     ·溅射沉积的应用第19页
   ·原子发射光谱介绍第19-23页
     ·原子发射光谱发展第19-20页
     ·发射光谱概述第20-22页
     ·发射光谱的光谱分析第22-23页
   ·等离子体Langmuir探针第23-27页
     ·Langmuir探针简单介绍第23-25页
     ·由Langmuir探针得到的I-V特性曲线第25-27页
   ·铜膜的研究概况第27-29页
   ·本工作的目的意义和研究内容第29-30页
2 由会切场约束的ICP增强非平衡磁控溅射放电等离子体的产生原理与装置第30-36页
   ·设计思想第30页
   ·设备几个关键部位的设计第30-32页
     ·外磁场的选择第31页
     ·放电室尺寸选择第31-32页
     ·射频线圈选择第32页
   ·关于放电参数的选择第32-35页
   ·本章小结第35-36页
3 ICP增强会切场约束非平衡磁控溅射等离子体的发射光谱特性第36-50页
   ·用发射光谱法研究等离子体概况第36页
   ·系统简介第36-38页
   ·射频等离子体的发射光谱研究第38-44页
     ·工作气压对等离子体参数的影响第39-40页
     ·射频功率对等离子体参数的影响第40-42页
     ·不同位置对等离子体参数的影响第42-44页
   ·射频增强会切场约束非平衡磁控溅射等离子体的发射光谱测量第44-49页
     ·工作气压对等离子体参数的影响第44-46页
     ·射频功率对等离子体参数的影响第46-49页
   ·本章小结第49-50页
4 用Langmuir探针测量等离子体参数第50-80页
   ·Langmuir探针的诊断系统第50-55页
   ·Langmuir探针对射频等离子体参数的测量结果第55-68页
     ·不同位置对等离子体参数的影响第55-59页
     ·会切场对等离子体参数的影响第59-68页
   ·Langmuir探针测量射频增强会切场约束非平衡磁控溅射等离子体参数第68-78页
     ·工作气压对等离子体参数的影响第68-69页
     ·射频功率对等离子体参数的影响第69-73页
     ·等离子体参数沿基片表面的径向分布第73-75页
     ·会切场对等离子体参数的影响第75-78页
   ·本章小结第78-80页
5 铜膜的制备与表征第80-92页
   ·引言第80-81页
   ·射频等离子体增强会切场约束非平衡磁控溅射沉积铜膜的实验过程第81-82页
   ·铜膜的表征和分析第82-90页
     ·薄膜表面形貌分析第83-87页
     ·XRD分析第87-89页
     ·薄膜电阻率分析第89页
     ·扫描电子能谱分析第89-90页
   ·本章小结第90-92页
6 结论第92-94页
   ·本文主要结论第92-93页
   ·下一步工作与展望第93-94页
参考文献第94-102页
创新点摘要第102-103页
攻读博士学位期间发表学术论文情况第103-104页
致谢第104-105页

论文共105页,点击 下载论文
上一篇:电化学刻蚀制备多孔InP及机理研究
下一篇:科技项目管理中知识管理系统研究