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多信道通信SoC验证平台设计

摘要第5-6页
Abstract第6页
第一章 绪论第9-13页
    1.1 课题研究背景第9页
    1.2 LTE 技术简介第9-11页
    1.3 SoC 验证技术简介第11-12页
    1.4 本论文主要工作安排第12-13页
第二章 SoC 板级验证技术第13-19页
    2.1 板级验证的概念第13-14页
    2.2 板级验证的优点及其局限性第14-15页
    2.3 板级验证需要考虑的因素第15-17页
    2.4 本章小结第17-19页
第三章 多信道通信 SoC 验证平台总体方案设计第19-27页
    3.1 验证平台关键技术介绍第19-20页
    3.2 验证平台架构方案选择第20-22页
        3.2.1 验证平台拓扑结构第20-21页
        3.2.2 串行总线互连方案选择第21-22页
    3.3 核心处理器选择第22-26页
        3.3.1 FPGA 芯片选择第23-24页
        3.2.2 DSP 芯片选择第24-26页
    3.4 本章小节第26-27页
第四章 验证平台硬件电路设计第27-49页
    4.1 验证平台整体结构设计第27-28页
    4.2 电源系统设计第28-32页
        4.2.1 FPGA 供电系统第28-30页
        4.2.2 DSP 电源设计第30-32页
    4.3 配置及复位系统第32-39页
        4.3.1 FPGA 配置电路设计第33-36页
        4.3.2 DSP 配置电路设计第36-39页
    4.4 板上时钟网络与存储系统第39-43页
        4.4.1 板上时钟网络设计第39-41页
        4.4.2 存储系统第41-43页
    4.5 互连与 I/O 系统第43-47页
        4.5.1 互连系统设计第43-46页
        4.5.2 I/O 系统设计第46-47页
    4.6 多信道通信 SoC 验证平台性能参数第47-48页
    4.7 本章小结第48-49页
第五章 验证平台高速外设设计第49-69页
    5.1 DDR3 接口设计第49-55页
        5.1.1 DDR3 技术优势第50-52页
        5.1.2 验证平台 DDR3 接口电路设计第52-54页
        5.1.3 DDR3 接口测试第54-55页
    5.2 验证平台 PCIe 接口设计第55-59页
        5.2.1 PCI Express 技术优势第56-57页
        5.2.2 平台 PCIe 接口设计第57-58页
        5.2.3 PCIe 接口测试第58-59页
    5.3 验证平台 SRIO 接口设计第59-62页
        5.3.1 SRIO 简介第59-60页
        5.3.2 SRIO 接口设计与测试第60-62页
    5.4 信号完整性分析第62-68页
        5.4.1 常见的信号完整性问题及其解决办法第62-64页
        5.4.2 基于信号完整性的高速 PCB 设计第64-67页
        5.4.3 信号眼图测试结果第67-68页
    5.5 本章小结第68-69页
第六章 总结与展望第69-71页
致谢第71-73页
参考文献第73-75页
作者在读期间的研究成果第75-76页

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