| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-10页 |
| ·TFT-LCD驱动IC的现状和发展趋势 | 第7-8页 |
| ·论文背景和意义 | 第8-9页 |
| ·论文组织结构 | 第9-10页 |
| 第二章 TFT-LCD驱动原理及IC制造工艺和封装 | 第10-17页 |
| ·TFT-LCD驱动系统 | 第10-11页 |
| ·TFT-LCD驱动IC | 第11页 |
| ·版图设计前期准备 | 第11-12页 |
| ·项目规格说明书研究 | 第12页 |
| ·制造工艺 | 第12-15页 |
| ·高集成度设计 | 第12-14页 |
| ·低功耗设计 | 第14-15页 |
| ·封装 | 第15-16页 |
| ·高分辨率设计 | 第15-16页 |
| ·高集成度、小尺寸设计 | 第16页 |
| ·本章小结 | 第16-17页 |
| 第三章 电源网络和功能模块版图关键设计 | 第17-30页 |
| ·SSL0510驱动IC基本介绍 | 第17-18页 |
| ·版图电源网络设计及优化 | 第18-23页 |
| ·电源引脚分析 | 第18-19页 |
| ·功能模块对电源需求的分析 | 第19-20页 |
| ·电学特性设计规则学习 | 第20页 |
| ·电源网络布线 | 第20-23页 |
| ·功能模块版图布局设计 | 第23-29页 |
| ·Source端输出模块 | 第24-25页 |
| ·数字模块版图 | 第25-26页 |
| ·IOESD版图 | 第26-28页 |
| ·模拟版图 | 第28-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第四章 版图设计的优化 | 第30-47页 |
| ·外部IP模块 | 第30-32页 |
| ·最小钝化层开孔 | 第32-34页 |
| ·设计可制造性 | 第34-36页 |
| ·冗余通孔 | 第35页 |
| ·连线散布 | 第35页 |
| ·金属填充 | 第35-36页 |
| ·信号完整性 | 第36-40页 |
| ·串扰 | 第37-38页 |
| ·电压降 | 第38-39页 |
| ·电迁移 | 第39-40页 |
| ·天线效应检查 | 第40-43页 |
| ·天线效应的消除方法 | 第40-42页 |
| ·天线效应的版图检查方法 | 第42页 |
| ·版图布局设计对天线效应的考虑 | 第42-43页 |
| ·闩锁效应 | 第43-45页 |
| ·闩锁触发的原因 | 第44页 |
| ·闩锁在版图上的解决方法 | 第44页 |
| ·闩锁在版图上的检查方法和布局设计规则 | 第44-45页 |
| ·顶层版图布局整合 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第五章 总结和展望 | 第47-49页 |
| ·论文小结 | 第47-48页 |
| ·展望以及下一步工作 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-51页 |
| 致谢 | 第51页 |