外延层的工艺控制与实际应用
| 中文摘要 | 第1-3页 |
| Abstract | 第3-7页 |
| 前言 | 第7页 |
| 第一章 外延层在半导体中的地位 | 第7-15页 |
| ·半导体概述 | 第7-10页 |
| ·外延层的地位 | 第10-11页 |
| ·外延片国内外研究动态 | 第11-12页 |
| ·外延产品的市场 | 第12-14页 |
| ·采用外延片可能存在的问题 | 第14-15页 |
| 第二章 外延层工艺 | 第15-30页 |
| ·外延层生长概述 | 第15页 |
| ·外延生长几种分类方法 | 第15-16页 |
| ·外延层对衬底的要求 | 第16-17页 |
| ·外延层生长用的原料及优缺点 | 第17-18页 |
| ·各种制成参数对生长速率的影响 | 第18-19页 |
| ·外延层生长动力学过程 | 第19-20页 |
| ·外延层的基本结构 | 第20-21页 |
| ·外延层工艺原理 | 第21页 |
| ·外延层的工艺流程 | 第21-24页 |
| ·外延层制成中所要用到的气体 | 第24页 |
| ·制程中气体是怎样形成外延层的 | 第24-28页 |
| ·介绍两种硅的异质外延 | 第28-30页 |
| 第三章 外延层设备 | 第30-34页 |
| ·外延层设备分类 | 第30-31页 |
| ·反应器 | 第31页 |
| ·加热装置 | 第31-32页 |
| ·气体控制系统 | 第32-33页 |
| ·气体净化装置 | 第33页 |
| ·压力控制装置 | 第33-34页 |
| 第四章 外延层的参数控制 | 第34-40页 |
| ·外延层缺陷控制 | 第34-36页 |
| ·外延层厚度控制 | 第36-37页 |
| ·外延层阻抗控制 | 第37-39页 |
| ·外延层污染控制 | 第39-40页 |
| 第五章 在外延层实际生产中遇到的问题 | 第40-45页 |
| ·外延层厚度和阻抗异常实例 | 第40-42页 |
| ·外延层缺陷异常实例 | 第42-45页 |
| 第六章 总结 | 第45-46页 |
| 参考文献 | 第46-47页 |
| 致谢 | 第47页 |
