| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-12页 |
| 1.1 研究的背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 粉末涂料国内外发展现状 | 第10-11页 |
| 1.2.1 粉末涂料国外发展现状 | 第10页 |
| 1.2.2 粉末涂料国内发展现状 | 第10-11页 |
| 1.3 本论文的主要研究内容 | 第11-12页 |
| 第二章 粉末涂料生产过程控制系统组成 | 第12-17页 |
| 2.1 粉末涂料的生产工艺以及制造设备 | 第12-13页 |
| 2.2 PLC与现场总线技术 | 第13-14页 |
| 2.3 生产自动控制系统的结构类型 | 第14-15页 |
| 2.4 粉末涂料生产控制系统基本要求 | 第15页 |
| 2.5 粉末涂料生产工艺的分析以及性能指标 | 第15-16页 |
| 2.6 粉末涂料生产控制系统的组成 | 第16-17页 |
| 第三章 自动配料系统设计 | 第17-24页 |
| 3.1 自动配料系统控制方案设计 | 第17-18页 |
| 3.2 自动配料系统的硬件选型 | 第18-19页 |
| 3.2.1 自动配料系统的硬件结构 | 第18页 |
| 3.2.2 自动配料系统硬件选型 | 第18-19页 |
| 3.3 配料系统的具体实现 | 第19-24页 |
| 3.3.1 变频调速的实现 | 第19-20页 |
| 3.3.2 配料系统的硬件组成 | 第20-21页 |
| 3.3.3 PLC控制系统软件设计 | 第21-24页 |
| 第四章 温度控制系统设计 | 第24-38页 |
| 4.1 温度控制概述 | 第24-26页 |
| 4.1.1 单螺杆挤出机结构和工作原理 | 第24-25页 |
| 4.1.2 单螺杆熔融挤出机温度控制的特点 | 第25页 |
| 4.1.3 挤出机温度控制的工艺要求 | 第25-26页 |
| 4.2 挤出机温度控制的硬件设计 | 第26-29页 |
| 4.2.1 挤出机温度控制系统硬件结构 | 第26-27页 |
| 4.2.2 挤出机温度控制系统硬件选型 | 第27-29页 |
| 4.3 温度控制系统智能算法 | 第29-34页 |
| 4.3.1 PID 方法及其局限性 | 第29-31页 |
| 4.3.2 智能控制方法 | 第31-34页 |
| 4.4 单螺杆挤出机温度模糊PID控制系统算法设计 | 第34-37页 |
| 4.4.1 模糊PID控制器的设计流程 | 第34页 |
| 4.4.2 模糊PID控制算法设计 | 第34-35页 |
| 4.4.3 模糊PID控制的MATLAB仿真 | 第35-37页 |
| 4.5 温度控制系统软件实现 | 第37-38页 |
| 第五章 系统调试运作 | 第38-42页 |
| 5.1 组态王 | 第38-39页 |
| 5.2 组态王与I/O模块通讯 | 第39-40页 |
| 5.3 配料监控系统界面设计 | 第40页 |
| 5.4 温度监控系统界面设计 | 第40-42页 |
| 第六章 总结与展望 | 第42-43页 |
| 6.1 工作总结 | 第42页 |
| 6.2 研究展望 | 第42-43页 |
| 参考文献 | 第43-45页 |
| 致谢 | 第45-46页 |
| 附录 ：硕士期间参与的项目及发表的论文 | 第46页 |