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表面微加工多晶硅薄膜热学特性及力学特性在线测试方法研究

摘要第5-6页
Abstract第6页
第一章 绪论第9-13页
    1.1 MEMS概述第9页
    1.2 表面微加工工艺第9-10页
    1.3 课题背景与意义第10-11页
    1.4 论文的主要工作第11-13页
第二章 MEMS材料参数测试方法研究第13-25页
    2.1 热学参数的测试方法研究第13-19页
        2.1.1 直流激励法第13-16页
        2.1.2 交流激励法第16-18页
        2.1.3 激光激励法第18-19页
    2.2 力学参数的测试方法研究第19-24页
        2.2.1 接触测量法第19-20页
        2.2.2 拉伸测量法第20-21页
        2.2.3 被动测量法第21-22页
        2.2.4 静电吸合法第22-23页
        2.2.5 谐振测量法第23-24页
    2.3 本章小结第24-25页
第三章 多晶硅薄膜热学参数的在线提取第25-33页
    3.1 热传递理论基础第25页
    3.2 热扩散系数在线测试结构第25-29页
        3.2.1 测试结构设计第25-28页
        3.2.2 测试原理第28-29页
    3.3 热导率在线测试结构第29-32页
        3.3.1 测试结构设计第29-31页
        3.3.2 测试原理第31-32页
    3.4 本章小结第32-33页
第四章 多晶硅薄膜力学参数的在线提取第33-41页
    4.1 杨氏模量在线测试结构第33-38页
        4.1.1 测试结构设计第33-35页
        4.1.2 测试原理第35-38页
    4.2 残余应力在线测试结构第38-40页
        4.2.1 测试结构设计第38-39页
        4.2.2 测试原理第39-40页
    4.3 本章小结第40-41页
第五章 实验及结果分析第41-57页
    5.1 表面微加工工艺流程第41-44页
    5.2 热扩散系数测试实验第44-48页
        5.2.1 版图设计与测试步骤第44-46页
        5.2.2 实验结果第46-47页
        5.2.3 实验结果分析第47-48页
    5.3 热导率测试实验第48-50页
        5.3.1 版图设计与测试步骤第48-49页
        5.3.2 实验结果第49-50页
        5.3.3 实验结果分析第50页
    5.4 杨氏模量测试实验第50-53页
        5.4.1 版图设计与测试步骤第50-52页
        5.4.2 实验结果第52-53页
        5.4.3 实验结果分析第53页
    5.5 残余应力测试实验第53-56页
        5.5.1 版图设计与测试步骤第53-55页
        5.5.2 实验结果分析第55-56页
    5.6 本章小结第56-57页
第六章 总结与展望第57-59页
致谢第59-61页
参考文献第61-65页
作者简介第65页

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