微磨料水射流切割多晶硅的实验研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 1 绪论 | 第11-26页 |
| ·选题背景 | 第11-15页 |
| ·目的和意义 | 第11页 |
| ·硅的基本性质 | 第11-13页 |
| ·多晶硅的生产工艺 | 第13-14页 |
| ·硅片切割技术 | 第14-15页 |
| ·磨料水射流技术概述 | 第15-21页 |
| ·水射流技术的发展和现状 | 第15-16页 |
| ·磨料水射流技术的发展动态 | 第16-18页 |
| ·磨料水射流的产生方法和装置 | 第18-21页 |
| ·微磨料水射流特种加工技术 | 第21-24页 |
| ·微磨料水射流特种加工技术的优点 | 第21-22页 |
| ·微磨料水射流特种加工技术的不足 | 第22-24页 |
| ·微磨料水射流特种加工技术应用 | 第24页 |
| ·课题提出的背景及研究内容 | 第24-26页 |
| 2 微磨料水射流切割加工多晶硅的理论研究 | 第26-39页 |
| ·流体动力学基本方程 | 第26-27页 |
| ·微磨料水射流固液两相流动原理 | 第27-30页 |
| ·磨粒的沉降运动速度 | 第27-28页 |
| ·微磨料水射流的动力粘度 | 第28页 |
| ·两相流动的滑移速度与速度松弛过程 | 第28-30页 |
| ·微磨料水射流固液两相流的物理特性 | 第30-31页 |
| ·两相流体的密度 | 第30页 |
| ·两相流体的粘度 | 第30-31页 |
| ·两相流体的可压缩性 | 第31页 |
| ·微磨料水射流的结构 | 第31-32页 |
| ·微磨料水射流切割材料机理 | 第32-38页 |
| ·水射流的喷嘴冲击模型 | 第33-36页 |
| ·微磨料水射流切割理论模型 | 第36-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 3 微磨料水射流喷嘴内流场数值模拟 | 第39-47页 |
| ·磨料喷嘴的有限元模型 | 第39-46页 |
| ·磨料喷嘴的物理模型 | 第39-40页 |
| ·喷嘴内液相水的数学模型 | 第40-41页 |
| ·喷嘴内固相混合磨粒的数学模型 | 第41页 |
| ·喷嘴轮廓边界条件及网格划分 | 第41-42页 |
| ·喷嘴内流场仿真的结果与分析 | 第42-46页 |
| ·优化结果与实验所用喷嘴的选取 | 第46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 4 微磨料水射流切割多晶硅的实验研究 | 第47-57页 |
| ·微磨料水射流切割加工系统的组成 | 第47-49页 |
| ·实验的条件 | 第49-51页 |
| ·微磨料水射流磨料的选择 | 第49-50页 |
| ·切割加工参数的选择 | 第50-51页 |
| ·实验结果分析 | 第51-56页 |
| ·射流压力对切割深度的影响 | 第52页 |
| ·靶距对切割加工深度的影响 | 第52-53页 |
| ·喷嘴的移动速度对切割深度的影响 | 第53页 |
| ·磨料流量对切割深度的影响 | 第53-54页 |
| ·射流压力对切割断面粗糙度的影响 | 第54页 |
| ·靶距对切割断面粗糙度的影响 | 第54-55页 |
| ·喷嘴的移动速度对切割断面粗糙度的影响 | 第55页 |
| ·磨料流量对切割断面粗糙度的影响 | 第55-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 5 微磨料水射流切割多晶硅加工质量的回归分析 | 第57-66页 |
| ·微磨料水射流切削参数的优化实验设计 | 第57-59页 |
| ·建立实验的数据及优化目标 | 第57-58页 |
| ·建立工艺参数优化正交表 | 第58-59页 |
| ·优化结果及极差分析 | 第59-60页 |
| ·实验数据的极差分析 | 第59-60页 |
| ·确定出影响因素的主次顺序与最优水平组合 | 第60页 |
| ·微磨料水射流切割多晶硅实验的回归方程 | 第60-62页 |
| ·微磨料水射流切割的一般模型 | 第60-61页 |
| ·微磨料水射流切割多晶硅的回归方程 | 第61-62页 |
| ·微磨料水射流切割多晶硅回归方程的误差分析 | 第62-65页 |
| ·预测回归方程的验证 | 第63页 |
| ·预测回归方程的误差分析 | 第63-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 6 结论与建议 | 第66-68页 |
| ·主要工作结论 | 第66-67页 |
| ·展望与建议 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-71页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及科研成果 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
