中文摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-8页 |
第一章 绪论 | 第8-14页 |
·信号完整性的基本概念 | 第8-9页 |
·信号完整性研究的国内外现状 | 第9-10页 |
·本课题研究的意义和目的 | 第10-12页 |
·本人完成的工作和本文章的内容 | 第12-14页 |
·本人完成的工作 | 第12页 |
·本论文的内容 | 第12-14页 |
第二章 信号完整性问题中的基本理论 | 第14-26页 |
·单一网络的信号质量 | 第15-20页 |
·反射系数 | 第16-17页 |
·反射与走线阻抗 | 第17-18页 |
·反射与端接匹配 | 第18-19页 |
·阻抗突变 | 第19-20页 |
·串扰 | 第20-24页 |
·容性串扰 | 第20-22页 |
·感性串扰 | 第22-23页 |
·总串扰 | 第23-24页 |
·电源和地分配中的轨道塌陷噪声 | 第24页 |
·电磁干扰 | 第24-25页 |
·本章小结 | 第25-26页 |
第三章 信号完整性的仿真方法 | 第26-36页 |
·模型与建模 | 第26-32页 |
·IBIS 模型的种类 | 第27-28页 |
·IBIS 模型的构成 | 第28-30页 |
·IBIS 模型文件的表示 | 第30-31页 |
·IBIS 模型的获取和验证 | 第31页 |
·利用 IBIS 模型进行信号完整性分析 | 第31-32页 |
·仿真 | 第32-35页 |
·HyperLynx 的 LineSim 仿真介绍 | 第33-34页 |
·HyperLynx 的 BoarSim 仿真介绍 | 第34-35页 |
·本章小结 | 第35-36页 |
第四章 信号完整性问题中的过孔分析 | 第36-42页 |
·过孔的概念 | 第36-37页 |
·过孔的寄生效应 | 第37-38页 |
·寄生电容 | 第37-38页 |
·寄生电感 | 第38页 |
·过孔效应的仿真 | 第38-41页 |
·过孔的设计原则 | 第41页 |
·本章小结 | 第41-42页 |
第五章 信号完整性问题的分析示例 | 第42-61页 |
·高速电路设计步骤 | 第43-44页 |
·信号完整性问题仿真示例分析 | 第44-59页 |
·布局及布线前仿真 | 第44-52页 |
·PCB 后仿真 | 第52-59页 |
·本章小结 | 第59-61页 |
第六章 总结与展望 | 第61-63页 |
·回顾与总结 | 第61页 |
·信号完整性分析工作展望 | 第61-63页 |
参考文献 | 第63-67页 |
攻读学位期间公开发表的论文 | 第67-68页 |
致谢 | 第68-69页 |