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高速电路设计中的信号完整性分析

中文摘要第1-5页
Abstract第5-8页
第一章 绪论第8-14页
   ·信号完整性的基本概念第8-9页
   ·信号完整性研究的国内外现状第9-10页
   ·本课题研究的意义和目的第10-12页
   ·本人完成的工作和本文章的内容第12-14页
     ·本人完成的工作第12页
     ·本论文的内容第12-14页
第二章 信号完整性问题中的基本理论第14-26页
   ·单一网络的信号质量第15-20页
     ·反射系数第16-17页
     ·反射与走线阻抗第17-18页
     ·反射与端接匹配第18-19页
     ·阻抗突变第19-20页
   ·串扰第20-24页
     ·容性串扰第20-22页
     ·感性串扰第22-23页
     ·总串扰第23-24页
   ·电源和地分配中的轨道塌陷噪声第24页
   ·电磁干扰第24-25页
   ·本章小结第25-26页
第三章 信号完整性的仿真方法第26-36页
   ·模型与建模第26-32页
     ·IBIS 模型的种类第27-28页
     ·IBIS 模型的构成第28-30页
     ·IBIS 模型文件的表示第30-31页
     ·IBIS 模型的获取和验证第31页
     ·利用 IBIS 模型进行信号完整性分析第31-32页
   ·仿真第32-35页
     ·HyperLynx 的 LineSim 仿真介绍第33-34页
     ·HyperLynx 的 BoarSim 仿真介绍第34-35页
   ·本章小结第35-36页
第四章 信号完整性问题中的过孔分析第36-42页
   ·过孔的概念第36-37页
   ·过孔的寄生效应第37-38页
     ·寄生电容第37-38页
     ·寄生电感第38页
   ·过孔效应的仿真第38-41页
   ·过孔的设计原则第41页
   ·本章小结第41-42页
第五章 信号完整性问题的分析示例第42-61页
   ·高速电路设计步骤第43-44页
   ·信号完整性问题仿真示例分析第44-59页
     ·布局及布线前仿真第44-52页
     ·PCB 后仿真第52-59页
   ·本章小结第59-61页
第六章 总结与展望第61-63页
   ·回顾与总结第61页
   ·信号完整性分析工作展望第61-63页
参考文献第63-67页
攻读学位期间公开发表的论文第67-68页
致谢第68-69页

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