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流体点胶过程流动分析与数值仿真

中文摘要第1-6页
ABSTRACT第6-11页
第一章 绪论第11-25页
   ·研究背景--在电子封装中的应用第11-13页
   ·点胶技术第13-22页
     ·点胶技术的应用形式及其比较第13-15页
     ·点胶技术的发展、现状及存在的问题第15-19页
     ·国内外点胶机技术对比第19-20页
     ·时间-压力型点胶技术第20-22页
   ·课题研究意义、研究内容第22-24页
   ·小结第24-25页
第二章 时间-压力点胶系统物理模型第25-38页
   ·前言第25页
   ·点胶中胶体的应用及其流变特性第25-29页
     ·牛顿流体流体特性第27页
     ·非牛顿流体流体特性第27-29页
   ·流体运动建模第29-35页
     ·点胶流体流态问题第29-30页
     ·流体动态特性方程第30-32页
     ·流体运动简化模型第32-35页
   ·流体有限元建模第35-37页
   ·小结第37-38页
第三章 时间-压力点胶系统胶体流动数值仿真第38-55页
   ·计算流体力学仿真技术第38-41页
     ·计算流体力学的发展第38-40页
     ·CFX 软件介绍第40页
     ·时间-压力点胶数值仿真第40-41页
   ·几何模型的建立第41-42页
   ·模型网格划分第42-43页
   ·模型前处理条件的设定第43-44页
   ·稳态模型仿真结果、分析及比较第44-52页
     ·胶体的流场分布图及分析第44-48页
     ·胶体的压力梯度分布图分析第48页
     ·入口压力对出胶量的影响第48-49页
     ·针头直径对出胶量的影响第49-50页
     ·针头长度对出胶量的影响第50-52页
   ·CFX 仿真结果判定第52-53页
   ·非稳态点胶分析第53-54页
   ·小结第54-55页
第四章 点胶系统关键影响因素分析第55-65页
   ·前言第55页
   ·剩余胶体量的影响第55-58页
     ·气管的影响分析第55-56页
     ·针筒空腔气体影响分析第56-57页
     ·优化措施第57-58页
   ·静态混合的影响—双液点胶第58-62页
     ·点胶中的静态混合技术第59页
     ·压力降的计算及其影响因素分析第59-61页
     ·压力降因素的优化措施第61-62页
   ·针尖残留量的影响第62-64页
     ·点胶高度第63-64页
     ·针头形状、内径第64页
   ·小结第64-65页
第五章 基于实验的点胶影响因素分析第65-73页
   ·前言第65页
   ·实验目的第65页
   ·实验条件及方法第65-68页
     ·实验条件第65-66页
     ·实验方法第66-68页
   ·点胶压力的实验和结果分析第68-70页
     ·实验和结果分析第68-70页
     ·点胶压力对点胶的影响小结第70页
   ·不同胶液对压力变化的敏感性对比实验和结果分析第70-72页
     ·实验和结果分析第71-72页
     ·对比实验小结第72页
   ·本章小结第72-73页
第六章 总结与展望第73-75页
   ·总结第73-74页
   ·创新点第74页
   ·展望第74-75页
参考文献第75-80页
附录第80-93页
攻读学位期间本人出版或公开发表的论著、论文第93-94页
致谢第94-95页

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