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功能化介孔材料修饰碳糊电极的制备及在食品重金属检测中的应用

中文摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第一章 绪论第10-26页
   ·重金属离子的危害及其检测技术的研究进展第10-15页
   ·化学修饰碳糊电极及其应用第15-20页
   ·介孔材料修饰电极的制备和应用第20-24页
   ·论文研究意义及内容第24-26页
第二章 8-羟基喹啉功能化的氨基 SBA-15 修饰碳糊电极检测茶叶中的痕量铜第26-41页
   ·引言第26-27页
   ·实验部分第27-30页
   ·结果与讨论第30-40页
   ·结论第40-41页
第三章 缩氨基硫脲功能化的 SBA-15 修饰碳糊电极检测螺旋藻中的痕量铅第41-57页
   ·引言第41-42页
   ·实验部分第42-45页
   ·结果与分析第45-55页
   ·结论第55-57页
第四章 全文总结第57-58页
参考文献第58-72页
导师简介第72-73页
作者简介及在学习期间所取得的科研成果第73-75页
致谢第75页

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