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射频SOI-LDMOS器件设计

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-17页
   ·SOI技术发展概述第7-9页
   ·SOI功率器件研究现状第9-14页
     ·SOI-LDMOS的耐压结构第9-13页
     ·SOI-LDMOS的频率特性第13-14页
     ·SOI-LDMOS的输出特性第14页
   ·本论文的研究工作第14-17页
第二章 SOI-LDMOS参数设计第17-29页
   ·器件参数模型第17-21页
     ·沟道区的设计第17-18页
     ·埋氧层厚度设计第18页
     ·漂移区基本参数设计第18-20页
     ·场板参数设计第20页
     ·计算结果第20-21页
   ·器件参数优化第21-27页
     ·漂移区浓度优化第21-23页
     ·沟道浓度优化第23-25页
     ·SOI层厚度优化第25-26页
     ·埋氧层厚度优化第26-27页
   ·最终参数确定第27-28页
   ·本章小结第28-29页
第三章 器件特性研究第29-39页
   ·直流输出特性第29-33页
     ·亚阈值特性第29-30页
     ·I-V特性第30-31页
     ·跨导特性第31-33页
   ·电容特性第33-36页
     ·等效模型第33-34页
     ·模拟结果第34-36页
   ·射频特性第36-37页
   ·本章小结第37-39页
第四章 DBPSOI-LDMOS结构研究第39-43页
   ·器件结构第39-41页
   ·DBPSOI-LDMOS器件特性分析与比较第41-42页
     ·击穿特性第41页
     ·电容特性第41-42页
   ·本章小结第42-43页
第五章 器件失效机理分析第43-53页
   ·Kirk效应第43-44页
   ·浮体效应第44-47页
     ·浮体效应对SOI器件的影响第45-46页
     ·克服浮体效应的措施第46-47页
     ·设计中采取的措施第47页
   ·自加热效应第47-51页
     ·不同结构和工艺参数下的自加热效应研究第47-50页
     ·自加热效应的抑制第50-51页
   ·热载流子效应第51-52页
   ·本章小结第52-53页
第六章 总结和展望第53-55页
致谢第55-57页
参考文献第57-60页
研究成果第60-61页

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