射频SOI-LDMOS器件设计
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-7页 |
第一章 绪论 | 第7-17页 |
·SOI技术发展概述 | 第7-9页 |
·SOI功率器件研究现状 | 第9-14页 |
·SOI-LDMOS的耐压结构 | 第9-13页 |
·SOI-LDMOS的频率特性 | 第13-14页 |
·SOI-LDMOS的输出特性 | 第14页 |
·本论文的研究工作 | 第14-17页 |
第二章 SOI-LDMOS参数设计 | 第17-29页 |
·器件参数模型 | 第17-21页 |
·沟道区的设计 | 第17-18页 |
·埋氧层厚度设计 | 第18页 |
·漂移区基本参数设计 | 第18-20页 |
·场板参数设计 | 第20页 |
·计算结果 | 第20-21页 |
·器件参数优化 | 第21-27页 |
·漂移区浓度优化 | 第21-23页 |
·沟道浓度优化 | 第23-25页 |
·SOI层厚度优化 | 第25-26页 |
·埋氧层厚度优化 | 第26-27页 |
·最终参数确定 | 第27-28页 |
·本章小结 | 第28-29页 |
第三章 器件特性研究 | 第29-39页 |
·直流输出特性 | 第29-33页 |
·亚阈值特性 | 第29-30页 |
·I-V特性 | 第30-31页 |
·跨导特性 | 第31-33页 |
·电容特性 | 第33-36页 |
·等效模型 | 第33-34页 |
·模拟结果 | 第34-36页 |
·射频特性 | 第36-37页 |
·本章小结 | 第37-39页 |
第四章 DBPSOI-LDMOS结构研究 | 第39-43页 |
·器件结构 | 第39-41页 |
·DBPSOI-LDMOS器件特性分析与比较 | 第41-42页 |
·击穿特性 | 第41页 |
·电容特性 | 第41-42页 |
·本章小结 | 第42-43页 |
第五章 器件失效机理分析 | 第43-53页 |
·Kirk效应 | 第43-44页 |
·浮体效应 | 第44-47页 |
·浮体效应对SOI器件的影响 | 第45-46页 |
·克服浮体效应的措施 | 第46-47页 |
·设计中采取的措施 | 第47页 |
·自加热效应 | 第47-51页 |
·不同结构和工艺参数下的自加热效应研究 | 第47-50页 |
·自加热效应的抑制 | 第50-51页 |
·热载流子效应 | 第51-52页 |
·本章小结 | 第52-53页 |
第六章 总结和展望 | 第53-55页 |
致谢 | 第55-57页 |
参考文献 | 第57-60页 |
研究成果 | 第60-61页 |