基于高速混合背板的设计及评估方法
| 摘要 | 第11-12页 |
| ABSTRACT | 第12页 |
| 第一章 概述 | 第13-18页 |
| 1.1 背板的发展历程 | 第13-14页 |
| 1.2 课题研究背景及意义 | 第14页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第14-16页 |
| 1.4 本文主要工作 | 第16-17页 |
| 1.5 本文组织结构 | 第17-18页 |
| 第二章 背板的评估方法 | 第18-28页 |
| 2.1 频域评估方法 | 第18-23页 |
| 2.1.1 S参数评估 | 第18-19页 |
| 2.1.2 ILD评估 | 第19-20页 |
| 2.1.3 PSXT评估 | 第20-21页 |
| 2.1.4 ICR评估 | 第21-22页 |
| 2.1.5 回波损耗评估 | 第22-23页 |
| 2.2 时域评估方法 | 第23-28页 |
| 2.2.1 阻抗评估 | 第23页 |
| 2.2.2 眼图评估 | 第23-24页 |
| 2.2.3 抖动的评估 | 第24页 |
| 2.2.4 浴盆曲线 | 第24-25页 |
| 2.2.5 ICN评估 | 第25-26页 |
| 2.2.6 误码率评估 | 第26页 |
| 2.2.7 基于COM的评估方法 | 第26-28页 |
| 第三章 高速混合背板的设计方法 | 第28-40页 |
| 3.1 传统PCB背板连接方式 | 第28-29页 |
| 3.2 线背板连接方式 | 第29-30页 |
| 3.3 混合背板连接方式 | 第30-31页 |
| 3.4 混合背板的具体设计方案 | 第31-40页 |
| 3.4.1 背板设计选材 | 第31-34页 |
| 3.4.2 铜箔设计 | 第34-35页 |
| 3.4.3 高速混合背板的阻抗设计方法 | 第35-37页 |
| 3.4.4 差分对耦合松紧对S参数的影响 | 第37-38页 |
| 3.4.5 高速线缆部分设计 | 第38页 |
| 3.4.6 电源平面设计 | 第38-39页 |
| 3.4.7 缓冲器设计 | 第39页 |
| 3.4.8 连接器的选型 | 第39-40页 |
| 第四章 高速混合背板的验证与仿真 | 第40-74页 |
| 4.1 高速传输线的阻抗设计验证 | 第40-45页 |
| 4.1.1 阻抗测量原理 | 第40-42页 |
| 4.1.2 高速混合背板传输线阻抗验证 | 第42-45页 |
| 4.1.3 连接器阻抗验证 | 第45页 |
| 4.2 高速混合背板S参数测量分析 | 第45-55页 |
| 4.2.1 S参数的基本概念 | 第45-47页 |
| 4.2.2 S参数测量原理 | 第47-50页 |
| 4.2.3 测量上的去嵌 | 第50-52页 |
| 4.2.4 温度对S参数的影响 | 第52-55页 |
| 4.3 高速混合背板仿真 | 第55-65页 |
| 4.3.1 通道S参数提取 | 第56-59页 |
| 4.3.2 全通道到S参数仿真 | 第59-60页 |
| 4.3.3 时域仿真与分析 | 第60-65页 |
| 4.4 高速混合背板串扰测量 | 第65-67页 |
| 4.4.1 串扰形成的原理 | 第65-66页 |
| 4.4.2 串扰测量及功率和计算 | 第66-67页 |
| 4.5 高速混合背板眼图评估 | 第67-71页 |
| 4.5.1 抖动分离原理 | 第68-69页 |
| 4.5.2 眼图测量结果 | 第69-71页 |
| 4.6 高速混合背板评估 | 第71-74页 |
| 4.6.1 插入损耗评估结果 | 第71页 |
| 4.6.2 ILD评估结果 | 第71-72页 |
| 4.6.3 ICR评估结果 | 第72-73页 |
| 4.6.4 ICN评估结果 | 第73页 |
| 4.6.5 COM评估结果 | 第73-74页 |
| 第五章 高速混合背板优化设计 | 第74-79页 |
| 5.1 阻抗优化 | 第74-76页 |
| 5.2 S参数设计优化 | 第76-77页 |
| 5.3 高速混合背板的串扰优化设计 | 第77-78页 |
| 5.4 传输线延时的优化 | 第78-79页 |
| 第六章 总结与展望 | 第79-80页 |
| 结束语 | 第80-81页 |
| 致谢 | 第81-82页 |
| 参考文献 | 第82-84页 |
| 作者在学期间取得的学术成果 | 第84页 |
