聚合物微流控芯片真空热压键合系统研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第13-25页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第13-14页 |
| 1.2 聚合物芯片沟道加工技术概述 | 第14-17页 |
| 1.3 聚合物芯片键合技术概述 | 第17-22页 |
| 1.3.1 聚合物微流控芯片键合质量要求 | 第17-18页 |
| 1.3.2 表面改性键合 | 第18页 |
| 1.3.3 超声波键合 | 第18-19页 |
| 1.3.4 激光键合 | 第19页 |
| 1.3.5 微波热键合 | 第19页 |
| 1.3.6 胶粘接键合 | 第19-20页 |
| 1.3.7 溶剂键合 | 第20页 |
| 1.3.8 热压键合 | 第20-22页 |
| 1.4 热压键合设备发展现状 | 第22-23页 |
| 1.5 本文主要研究内容 | 第23-25页 |
| 第二章 真空键合设备结构设计 | 第25-44页 |
| 2.1 真空热压键合设备结构整体设计方案 | 第25-27页 |
| 2.2 装配组件及其作用 | 第27-32页 |
| 2.2.1 门框组件 | 第27-29页 |
| 2.2.2 运动转换装配组件 | 第29页 |
| 2.2.3 上加热板装配组件 | 第29-30页 |
| 2.2.4 下加热板装配组件 | 第30-31页 |
| 2.2.5 伺服加压系统装配组件 | 第31-32页 |
| 2.3 关键部分零件设计 | 第32-42页 |
| 2.3.1 上面板 | 第32-33页 |
| 2.3.2 传动杆 | 第33-34页 |
| 2.3.3 万向头支撑板 | 第34页 |
| 2.3.4 热交换板_上 | 第34-35页 |
| 2.3.5 加热板_上 | 第35-36页 |
| 2.3.6 加热板_下 | 第36-37页 |
| 2.3.7 热交换组件 | 第37-39页 |
| 2.3.8 垫板 | 第39-40页 |
| 2.3.9 压力传感器垫板 | 第40页 |
| 2.3.10 前面板 | 第40-41页 |
| 2.3.11 后面板 | 第41-42页 |
| 2.4 真空系统搭建 | 第42页 |
| 2.5 热交换系统搭建 | 第42-43页 |
| 2.6 本章小结 | 第43-44页 |
| 第三章 真空键合设备控制系统设计 | 第44-60页 |
| 3.1 温度控制系统设计 | 第44-50页 |
| 3.1.1 加热和制冷元器件的选用 | 第44-46页 |
| 3.1.2 温度传感器的选用 | 第46-47页 |
| 3.1.3 加热和制冷功率计算 | 第47-49页 |
| 3.1.4 上下压板温度场仿真 | 第49-50页 |
| 3.2 压力控制系统设计 | 第50-55页 |
| 3.2.1 伺服电机的选用 | 第51-52页 |
| 3.2.2 螺旋升降机的选用 | 第52-53页 |
| 3.2.3 压力传感器的选用 | 第53-54页 |
| 3.2.4 真空度传感器的选用 | 第54-55页 |
| 3.3 控制系统电路设计 | 第55-57页 |
| 3.4 人机交互界面设计 | 第57-59页 |
| 3.5 本章小结 | 第59-60页 |
| 第四章 真空热压键合设备验证实验 | 第60-79页 |
| 4.1 实验材料选择 | 第60页 |
| 4.2 验证实验流程 | 第60-64页 |
| 4.3 实验结果分析 | 第64-78页 |
| 4.3.1 真空度检测结果分析 | 第64-66页 |
| 4.3.2 温度检测结果分析 | 第66-67页 |
| 4.3.3 压力检测结果分析 | 第67-69页 |
| 4.3.4 压印实验结果分析 | 第69-71页 |
| 4.3.5 键合实验结果分析 | 第71-78页 |
| 4.4 本章小结 | 第78-79页 |
| 总结与展望 | 第79-81页 |
| 参考文献 | 第81-86页 |
| 攻读硕士学位期间获得授权(申请)的发明专利 | 第86-88页 |
| 致谢 | 第88页 |
