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用于硅晶片加工的划刀片结构优化及其工艺研究

中文摘要第4-5页
Abstract第5页
第一章 绪论第10-21页
    1.1 课题研究背景及意义第10-11页
    1.2 半导体硅晶片的特性和加工工艺第11-14页
        1.2.1 单晶硅的结构和性能第11-13页
        1.2.2 硅晶片加工工艺概述第13-14页
    1.3 硅晶片切割机理的概述第14-17页
        1.3.1 切削机理概述第14-15页
        1.3.2 划刀片切削时存在的问题第15-17页
    1.4 切割硅晶片刀具的加工工艺和结构优化的研究现状第17-20页
        1.4.1 国内外研究现状第17-20页
    1.5 本文的主要研究内容第20-21页
第二章 划刀片的加工工艺第21-37页
    2.1 划刀片的车削加工工艺第21-24页
        2.1.1 分析零件图样第21页
        2.1.2 加工准备第21页
        2.1.3 量具选用第21页
        2.1.4 确定刀具和工序卡第21-24页
    2.2 划刀片的电镀工艺第24-28页
        2.2.1 电镀原理简介第24-25页
        2.2.2 金刚石刀具研制方法第25-26页
        2.2.3 金刚石刀具的制备研究第26-28页
    2.3 划刀片的后续加工工艺第28-32页
        2.3.1 镍腐蚀第29页
        2.3.2 研磨第29-30页
        2.3.3 轮廓修正第30页
        2.3.4 磨削第30-31页
        2.3.5 铝腐蚀第31页
        2.3.6 抛光第31-32页
    2.4 划刀片的试切削第32-37页
        2.4.1 刀具耐用度的概述第32-33页
        2.4.2 试切削第33-37页
第三章 电镀参数对划刀片寿命影响第37-52页
    3.1 电镀参数对划刀片寿命的影响第37-38页
        3.1.1 刀具寿命的概述第37页
        3.1.2 电镀参数对划刀片寿命的影响第37-38页
    3.2 正交实验第38-40页
        3.2.1 正交实验概述第38页
        3.2.2 正交表第38-39页
        3.2.3 两列间交互作用表第39页
        3.2.4 表头设计第39-40页
        3.2.5 正交试验结果分析第40页
    3.3 正交试验设计用于电镀参数优化第40-45页
        3.3.1 测试分析第41-42页
        3.3.2 实验结果分析第42-43页
        3.3.3 四因素对镀层的影响第43-44页
        3.3.4 工艺优化第44-45页
    3.4 划刀片的应用第45-52页
        3.4.1 划片实验第45页
        3.4.2 实验结果分析第45-51页
        3.4.3 结论与展望第51-52页
第四章 划刀片的结构及切削参数的优化第52-69页
    4.1 划刀片刀刃结构形状的概述第52-55页
        4.1.1 划刀片的端面形状第52页
        4.1.2 划刀片的刀刃长度第52-54页
        4.1.3 划刀片刀刃含金刚石颗粒度第54-55页
        4.1.4 划刀片刀刃的厚度第55页
    4.2 金刚石粒度的优化第55-58页
        4.2.1 金刚石粒度的类型第55-57页
        4.2.2 金刚石粒度对刀刃的影响及优化第57-58页
    4.3 结合剂对划刀片的影响第58-59页
    4.4 切削参数的优化第59-69页
        4.4.1 划刀片切削机理的概述第59-61页
        4.4.2 切削用量的优化第61-65页
        4.4.3 切削液的优化第65-69页
第五章 基于噪声测试的划刀片结构优化第69-78页
    5.1 声学的基本理论和分析方法第69-71页
        5.1.1 声学基本理论第69-70页
        5.1.2 噪声及噪声源识别方法的概述第70-71页
    5.2 噪声实验第71-76页
        5.2.1 噪声实验系统介绍第72-73页
        5.2.2 实验样机和测点布置第73页
        5.2.3 实验内容第73-74页
        5.2.4 噪声实验结果分析第74-76页
    5.3 结构优化第76-77页
    5.4 本章小结第77-78页
第六章 总结与展望第78-80页
    6.1 本文工作总结第78页
    6.2 本文创新点第78-79页
    6.3 进一步工作建议第79-80页
参考文献第80-83页
攻读学位期间本人出版或公开发表的论著、论文第83-84页
附录:划刀片零件图纸第84-85页
致谢第85-86页

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