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高压PSOI-LDMOS的机理研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
1. 绪论第10-19页
    1.1. 研究背景第10-11页
    1.2. LDMOS概述第11-18页
        1.2.1. LDMOS基本结构第11-12页
        1.2.2. LDMOS结终端技术简介第12-18页
    1.3. 论文主要研究内容第18-19页
2. PSOI基本结构与机理研究第19-34页
    2.1. SOI概述第19-25页
        2.1.1. SOI材料制备第20-22页
        2.1.2. SOI LDMOS器件耐压机理分析第22-24页
        2.1.3. SOI LDMOS器件通态电阻分析第24-25页
    2.2. PSOI基本结构第25-27页
    2.3. LDMOS的基本建模公式第27-32页
        2.3.1. SOI的基本建模公式第27-29页
        2.3.2. 传统结隔离器件建模第29-31页
        2.3.3. PSOI建模基本思路第31-32页
    2.4. 本章小结第32-34页
3. PSOI LDMOS的参数分析第34-43页
    3.1. 器件结构及参数处理第34-36页
    3.2. 参数影响分析第36-41页
        3.2.1. 纵向电场和电压分析第36页
        3.2.2. 横向电场分析第36-37页
        3.2.3. 不同条件下窗口长度的分析第37-40页
        3.2.4. 器件尺寸分析第40-41页
    3.3. 器件性能分析第41-42页
    3.4. 本章小结第42-43页
4. 具有N型硅岛和阶梯掺杂漂移区的PSOI第43-55页
    4.1. 器件结构及原理第43-45页
    4.2. 结果分析第45-53页
        4.2.1. 电场电势分析第45-48页
        4.2.2. 参数影响分析第48-52页
        4.2.3. 器件性能分析第52-53页
    4.3. 本章小结第53-55页
5. 总结与展望第55-57页
    5.1. 全文总结第55-56页
    5.2. 未来工作的展望第56-57页
致谢第57-58页
参考文献第58-62页
作者在读研期间发表的学术论文及参加的科研项目第62页

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