| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-13页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-12页 |
| 1.3 本文主要内容安排 | 第12-13页 |
| 第二章 高温超导接收机前端的基本理论 | 第13-21页 |
| 2.1 接收机主要性能参数 | 第13-17页 |
| 2.1.1 噪声系数 | 第13页 |
| 2.1.2 灵敏度 | 第13-14页 |
| 2.1.3 抗干扰能力 | 第14页 |
| 2.1.4 线性度 | 第14-16页 |
| 2.1.5 动态范围 | 第16-17页 |
| 2.2 接收机类型 | 第17-20页 |
| 2.2.1 零中频接收机 | 第17-18页 |
| 2.2.2 数字中频接收机 | 第18页 |
| 2.2.3 超外差接收机 | 第18-20页 |
| 2.3 本章小结 | 第20-21页 |
| 第三章 宽带低温低噪声放大器的设计 | 第21-47页 |
| 3.1 低噪声放大器基本理论 | 第21-28页 |
| 3.1.1 驻波比 | 第21-22页 |
| 3.1.2 功率增益 | 第22-23页 |
| 3.1.3 增益平坦度 | 第23页 |
| 3.1.4 放大器噪声分析 | 第23-25页 |
| 3.1.5 放大器稳定性 | 第25-28页 |
| 3.2 低噪声放大器的仿真与设计 | 第28-39页 |
| 3.2.1 晶体管选择 | 第28-29页 |
| 3.2.2 偏置电路设计 | 第29-32页 |
| 3.2.3 稳定性设计 | 第32-33页 |
| 3.2.4 匹配电路设计 | 第33-36页 |
| 3.2.5 整体电路的优化 | 第36-39页 |
| 3.3 低噪声放大器实物制作 | 第39-41页 |
| 3.3.1 电路版图设计 | 第39页 |
| 3.3.2 屏蔽盒设计 | 第39-40页 |
| 3.3.3 电路的焊接和组装 | 第40-41页 |
| 3.4 放大器调试与低温测试 | 第41-46页 |
| 3.5 本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 接收机前端子系统的仿真研究 | 第47-59页 |
| 4.1 系统仿真的理论和方法 | 第47-49页 |
| 4.1.1 系统仿真的理论分析 | 第47-49页 |
| 4.1.2 SystemVue和ADS联合仿真的方法 | 第49页 |
| 4.1.3 通信系统性能评估的方法 | 第49页 |
| 4.2 系统仿真模块设计 | 第49-54页 |
| 4.2.1 发射机系统设计 | 第49-51页 |
| 4.2.2 信道模块设计 | 第51-52页 |
| 4.2.3 接收机系统设计 | 第52-54页 |
| 4.3 总体仿真与结果分析 | 第54-58页 |
| 4.3.1 总体仿真设计 | 第54-55页 |
| 4.3.2 仿真结果分析 | 第55-58页 |
| 4.4 本章小结 | 第58-59页 |
| 第五章 总结与展望 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-64页 |
| 附录 | 第64页 |