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超声振动整体型腔式微流控芯片注塑成型研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第9-20页
    1.1 工程背景与研究意义第9-10页
        1.1.1 工程背景第9-10页
        1.1.2 研究意义第10页
    1.2 国内外研究概况第10-19页
        1.2.1 微流控芯片成型的研究现状第10-12页
        1.2.2 微注塑成型方法的研究现状第12-15页
        1.2.3 超声振动在微注塑成型中的应用第15-19页
    1.3 课题研究内容第19-20页
2 微流控芯片塑件结构设计第20-24页
    2.1 模具微结构充填过程分析第20-22页
    2.2 芯片样式的设计第22-24页
3 微流控芯片超声辅助注塑模具的研制第24-44页
    3.1 超声波技术加工原理第24-28页
        3.1.1 超声波的作用方式第25-26页
        3.1.2 超声波技术的应用第26-28页
    3.2 振动作用方案的确定第28-29页
        3.2.1 振动方向的选择第28页
        3.2.2 振动形式的选择第28-29页
    3.3 超声振动系统的总体设计第29-32页
        3.3.1 超声系统参数的选择第29页
        3.3.2 超声振动系统第29-32页
    3.4 微注塑成型模具设计第32-44页
        3.4.1 模具整体结构设计第32-34页
        3.4.2 微结构镶件设计第34-37页
        3.4.3 分型面设计第37-38页
        3.4.4 浇注系统设计第38页
        3.4.5 排气系统设计第38-39页
        3.4.6 脱模系统设计第39-41页
        3.4.7 型腔在模具上的固定第41-43页
        3.4.8 超声振子的安放与固定第43-44页
4 超声辅助微注塑成型实验第44-63页
    4.1 实验内容与方法第44页
    4.2 实验准备第44-48页
        4.2.1 实验成型材料第44页
        4.2.2 实验设备第44-48页
    4.3 成型实验第48-63页
        4.3.1 塑件微结构测量方式第48-49页
        4.3.2 试模过程第49页
        4.3.3 模具镶块微结构在充模过程中变形原因分析第49-53页
        4.3.4 微流控芯片的超声振动辅助注塑成型第53-57页
        4.3.5 超声振动对微流控芯片微沟槽成型质量的影响第57-63页
结论第63-64页
参考文献第64-68页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第68-69页
致谢第69-70页

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