| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-6页 |
| 第一章 绪论 | 第6-14页 |
| ·微电子技术的概述 | 第6-8页 |
| ·集成电路的发展与应用 | 第8-9页 |
| ·集成电路制造流程简介 | 第9-12页 |
| ·干法蚀刻在集成电路工艺中的作用与应用 | 第12-13页 |
| ·课题问题的研究的意义 | 第13-14页 |
| 第二章 干法刻蚀工艺概述 | 第14-24页 |
| ·干法刻蚀工艺的特点 | 第14-15页 |
| ·干法刻蚀工艺中对不同反应介质材料需要的气体介绍 | 第15-17页 |
| ·干法刻蚀中主要工艺参数的介绍 | 第17-19页 |
| ·干法刻蚀的分类 | 第19-21页 |
| ·干法刻蚀的工作原理概述 | 第21-24页 |
| 第三章 连接孔干法刻蚀相关设备介绍 | 第24-29页 |
| ·主刻蚀机台 | 第24-25页 |
| ·缺陷检验机台 | 第25-26页 |
| ·测量机台 | 第26-29页 |
| 第四章 连接孔刻蚀工艺中的缺陷研究及改善 | 第29-50页 |
| ·连接孔刻蚀中堵孔缺陷的产生与研究 | 第29-32页 |
| ·连接孔 Arcing 缺陷的产生与研究 | 第32-37页 |
| ·连接孔刻蚀工艺中刻蚀速率和刻蚀均匀度对产品工艺的影响 | 第37-50页 |
| 第五章 结论与意义 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-53页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54页 |