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基于微机械电子系统硅压力传感器智能化温度补偿设计

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第一章 绪论第9-22页
   ·压力传感器发展情况第9-11页
   ·硅压力传感器定义与原理第11-13页
     ·压力传感器的定义与组成第11页
     ·压力传感器的原理第11-13页
   ·压力传感器的结构第13-14页
   ·微压力传感器工艺第14-22页
     ·硅衬底的处理第14页
     ·制备二氧化硅掩膜第14-15页
     ·压力传感器压敏电阻的制备第15-19页
     ·压力传感器硅腔的制备第19-21页
     ·压力传感器的封装第21-22页
第二章 压力传感器的温度漂移第22-33页
   ·温度漂移产生的原因第22-24页
     ·零点温度漂移第22-23页
     ·灵敏度温度漂移第23-24页
   ·常见的温度补偿方法第24-33页
     ·常见的硬件补偿方法第24-27页
     ·软件补偿第27-33页
第三章 压力传感器温度补偿的智能化设计第33-51页
   ·设计要求及误差来源第33-34页
     ·设计要求第33页
     ·误差来源及分析第33-34页
   ·智能压力传感器的电路结构第34-43页
     ·温度传感器DS18B20第35-36页
     ·A/D 转换部分第36-39页
     ·微处理器ATmega16第39-42页
     ·通信单元第42-43页
   ·软件设计第43-47页
     ·二次曲面法第43-45页
     ·程序流程图第45页
     ·程序开发环境第45-47页
   ·MATLAB 在智能压力传感器设计中的应用第47-49页
     ·二次曲线的计算第47页
     ·矩阵的计算第47-48页
     ·实验数据绘制成图形第48-49页
   ·实验设备及现场环境第49-51页
     ·实验设备第49页
     ·现场环境第49-51页
第四章 实验数据及分析第51-56页
   ·压力传感器的特性指标第51-52页
   ·实验数据第52-56页
     ·测试数据第52页
     ·补偿前后曲线图第52-56页
第五章 总结及展望第56-57页
参考文献第57-62页
攻读硕士学位期间出版或发表的论文及成果第62-63页
致谢第63页

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