基于微机械电子系统硅压力传感器智能化温度补偿设计
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
第一章 绪论 | 第9-22页 |
·压力传感器发展情况 | 第9-11页 |
·硅压力传感器定义与原理 | 第11-13页 |
·压力传感器的定义与组成 | 第11页 |
·压力传感器的原理 | 第11-13页 |
·压力传感器的结构 | 第13-14页 |
·微压力传感器工艺 | 第14-22页 |
·硅衬底的处理 | 第14页 |
·制备二氧化硅掩膜 | 第14-15页 |
·压力传感器压敏电阻的制备 | 第15-19页 |
·压力传感器硅腔的制备 | 第19-21页 |
·压力传感器的封装 | 第21-22页 |
第二章 压力传感器的温度漂移 | 第22-33页 |
·温度漂移产生的原因 | 第22-24页 |
·零点温度漂移 | 第22-23页 |
·灵敏度温度漂移 | 第23-24页 |
·常见的温度补偿方法 | 第24-33页 |
·常见的硬件补偿方法 | 第24-27页 |
·软件补偿 | 第27-33页 |
第三章 压力传感器温度补偿的智能化设计 | 第33-51页 |
·设计要求及误差来源 | 第33-34页 |
·设计要求 | 第33页 |
·误差来源及分析 | 第33-34页 |
·智能压力传感器的电路结构 | 第34-43页 |
·温度传感器DS18B20 | 第35-36页 |
·A/D 转换部分 | 第36-39页 |
·微处理器ATmega16 | 第39-42页 |
·通信单元 | 第42-43页 |
·软件设计 | 第43-47页 |
·二次曲面法 | 第43-45页 |
·程序流程图 | 第45页 |
·程序开发环境 | 第45-47页 |
·MATLAB 在智能压力传感器设计中的应用 | 第47-49页 |
·二次曲线的计算 | 第47页 |
·矩阵的计算 | 第47-48页 |
·实验数据绘制成图形 | 第48-49页 |
·实验设备及现场环境 | 第49-51页 |
·实验设备 | 第49页 |
·现场环境 | 第49-51页 |
第四章 实验数据及分析 | 第51-56页 |
·压力传感器的特性指标 | 第51-52页 |
·实验数据 | 第52-56页 |
·测试数据 | 第52页 |
·补偿前后曲线图 | 第52-56页 |
第五章 总结及展望 | 第56-57页 |
参考文献 | 第57-62页 |
攻读硕士学位期间出版或发表的论文及成果 | 第62-63页 |
致谢 | 第63页 |