芯片自散热结构传热特性分析及结构优化
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 课题来源 | 第10页 |
| 1.2 课题研究背景及意义 | 第10-11页 |
| 1.3 现有电子产品冷却方式 | 第11-15页 |
| 1.4 国内外散热技术研究现状 | 第15-18页 |
| 1.4.1 电子设备热设计研究现状 | 第15-17页 |
| 1.4.2 翅片式散热器研究现状 | 第17-18页 |
| 1.4.3 热设计技术的发展现状 | 第18页 |
| 1.5 主要研究内容 | 第18-20页 |
| 第2章 热设计理论和散热结构设计 | 第20-31页 |
| 2.1 传热学的基本理论 | 第20-23页 |
| 2.1.1 热传导 | 第20-21页 |
| 2.1.2 对流换热 | 第21-22页 |
| 2.1.3 热辐射 | 第22-23页 |
| 2.2 自然对流换热的基本概念 | 第23-25页 |
| 2.2.1 自然对流与浮力的关系 | 第23-24页 |
| 2.2.2 自然对流中的温度边界层 | 第24-25页 |
| 2.3 直肋散热片建模理论分析 | 第25-28页 |
| 2.4 散热装置的初步结构设计 | 第28-30页 |
| 2.5 本章小结 | 第30-31页 |
| 第3章 芯片自散热结构的数值模拟研究 | 第31-53页 |
| 3.1 数值计算方法简介 | 第31-33页 |
| 3.1.1 计算流体动力学与微分方程 | 第31-32页 |
| 3.1.2 热设计软件FloEFD简介 | 第32-33页 |
| 3.2 散热机箱的建模与热阻网络 | 第33-35页 |
| 3.2.1 散热机箱的模型构建 | 第33-34页 |
| 3.2.2 散热机箱的热阻网络 | 第34-35页 |
| 3.3 封装模型的简化研究 | 第35-38页 |
| 3.3.1 芯片热阻和封装的散热路径 | 第35-36页 |
| 3.3.2 常见的三种简化模型 | 第36-38页 |
| 3.4 机箱模型的稳态热分析 | 第38-40页 |
| 3.5 网格的局部优化 | 第40-41页 |
| 3.6 不同环境温度下的仿真实验分析 | 第41-45页 |
| 3.7 影响散热机箱散热效果的因素分析 | 第45-52页 |
| 3.7.1 机箱外部散热翅片对机箱散热性能的影响 | 第46页 |
| 3.7.2 不同材料对机箱散热性能的影响 | 第46-47页 |
| 3.7.3 内部传热肋片结构对机箱散热性能的影响 | 第47-51页 |
| 3.7.4 传热肋片厚度对机箱散热性能的影响 | 第51-52页 |
| 3.8 本章小结 | 第52-53页 |
| 第4章 基于正交试验的翅片结构优化 | 第53-62页 |
| 4.1 正交试验的提出 | 第53页 |
| 4.2 芯片散热机箱的翅片设计 | 第53-55页 |
| 4.3 机箱散热翅片的优化 | 第55-59页 |
| 4.3.1 正交试验的设计 | 第55-56页 |
| 4.3.2 正交实验极差分析 | 第56-57页 |
| 4.3.3 正交试验方差分析 | 第57-59页 |
| 4.4 优化后机箱仿真分析 | 第59-61页 |
| 4.5 本章小结 | 第61-62页 |
| 第5章 芯片自散热结构的实验研究 | 第62-69页 |
| 5.1 实验对象的确定 | 第62页 |
| 5.2 实验测试系统概述 | 第62-63页 |
| 5.3 实验所需设备简述 | 第63-65页 |
| 5.4 实验流程与实验结果数据分析 | 第65-68页 |
| 5.5 本章小结 | 第68-69页 |
| 结论 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 攻读硕士学位期间的学术成果 | 第74-75页 |
| 致谢 | 第75页 |
