高密度封装工艺中芯片拾放机械手设计
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 1 绪论 | 第8-15页 |
| 1.1 课题来源 | 第8页 |
| 1.2 课题背景、目的及意义 | 第8-9页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第9-13页 |
| 1.4 本文研究的主要内容 | 第13-15页 |
| 2 芯片拾放机械手整体方案设计 | 第15-23页 |
| 2.1 高密度倒装键合平台简介 | 第15-16页 |
| 2.2 芯片拾放机械手设计工况分析 | 第16-17页 |
| 2.3 芯片拾放机械手方案设计 | 第17-22页 |
| 2.4 本章小结 | 第22-23页 |
| 3 芯片拾放机械手调平过程运动分析 | 第23-33页 |
| 3.1 调平机构运动学建模 | 第23-26页 |
| 3.2 调平过程角度测量原理 | 第26-27页 |
| 3.3 调平过程数学模型建立及验证分析 | 第27-29页 |
| 3.4 调平过程数学模型拓展 | 第29-32页 |
| 3.5 本章小结 | 第32-33页 |
| 4 芯片拾放机械手调平机构误差建模分析 | 第33-41页 |
| 4.1 摄动法误差建模方法简介 | 第33-34页 |
| 4.2 绕 Y 轴调平机构误差建模 | 第34-37页 |
| 4.3 绕 X 轴调平机构误差建模 | 第37-40页 |
| 4.4 本章小结 | 第40-41页 |
| 5 芯片拾放机械手设计实现及参数标定 | 第41-53页 |
| 5.1 芯片拾放机械手功能实现过程介绍 | 第41-44页 |
| 5.2 芯片拾放机械手设计实现 | 第44-48页 |
| 5.3 芯片拾放机械手调平机构运动学参数标定 | 第48-49页 |
| 5.4 芯片拾放机械手参数标定实验与分析 | 第49-52页 |
| 5.5 本章小结 | 第52-53页 |
| 6 总结与展望 | 第53-55页 |
| 6.1 总结 | 第53页 |
| 6.2 展望 | 第53-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 附录 1 攻读学位期间取得学术成果目录 | 第60页 |
| 1. 发表论文目录 | 第60页 |
| 2. 申请专利目录 | 第60页 |
