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HEMT器件的小信号建模

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-11页
第一章 绪论第11-19页
   ·引言第11-12页
   ·HEMT发展历史和现状第12-13页
   ·射频器件建模第13-17页
     ·使用的EDA工具第14-15页
     ·射频器件的建模流程第15-17页
   ·本文的研究内容和组织架构第17-19页
第二章 HEMT器件建模和测试综述第19-30页
   ·HEMT的工作原理第19-21页
     ·HEMT的基本结构第19-20页
     ·HEMT的工作原理第20-21页
   ·HEMT模型第21-22页
     ·器件模型分类第21-22页
     ·HEMT器件的建模要求第22页
   ·射频S参数的测量技术第22-25页
   ·去嵌技术第25-29页
   ·本章小结第29-30页
第三章 HEMT小信号建模研究第30-57页
   ·HEMT小信号等效电路模型第30-33页
     ·小信号模型的建立流程第30-31页
     ·HEMT小信号等效电路模型第31-32页
     ·小信号等效电路模型提取参数过程第32-33页
   ·PAD 电容的提取方法第33-38页
     ·测试结构方法第33-35页
     ·截止条件方法第35-38页
   ·寄生电感的提取方法第38-44页
     ·短路测试结构方法第39-40页
     ·反向截止偏置法第40-44页
   ·寄生电阴的提取方法第44-46页
     ·Cold-FET S参数方法第44-45页
     ·其他方法介绍第45-46页
   ·本征元件的提取技术第46-49页
     ·本征元件随频率的变化第46-48页
     ·本征元件随偏置的变化第48-49页
   ·半分析法提取模型参数第49-51页
   ·多偏置下的参数提取与验证第51-55页
   ·本章小结第55-57页
第四章 HEMT小信号模型的改进探究第57-61页
   ·本征网络增加R_(gd)的小信号模型第57-59页
   ·本征网络增加R_(gd)、G_(gd)和G_(gs)的小信号模型第59-60页
   ·本章小结第60-61页
第五章 总结和展望第61-63页
   ·总结第61页
   ·工作展望第61-63页
参考文献第63-67页
附录 实现半分析法的Matlab程序第67-71页
附录 英文名词缩写第71-72页
附录 攻读硕士学位期间发表论文第72-73页
致谢第73页

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