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P型4H-SiC少子寿命提升机理研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
符号对照表第11-12页
缩略语对照表第12-15页
第一章 绪论第15-21页
    1.1 研究背景第15-16页
    1.2 SiC材料少子寿命的研究进展及存在问题第16-19页
    1.3 本文的主要工作第19-21页
第二章 少子寿命测试原理及方法第21-33页
    2.1 少子寿命的测试方法第21-26页
        2.1.1 少数载流子的寿命第21-23页
        2.1.2 少数载流子寿命的测试方法第23-26页
    2.2 μ-PCD基本测试原理第26-28页
    2.3 半导体材料中缺陷的检测方法第28-32页
        2.3.1 PL(光致发光)简介第28页
        2.3.2 ERS(电子自旋共振)简介第28-30页
        2.3.3 其他表征方法第30-32页
    2.4 本章小结第32-33页
第三章 热氧化与高温退火对P型4H-SiC少子寿命的影响第33-45页
    3.1 SiC材料热氧化的实验方案第33-37页
        3.1.1 热氧化方案介绍第33-34页
        3.1.2 热氧化、退火实验结果及分析第34-37页
    3.2 SiC材料PL测试第37-39页
    3.3 SiC材料ESR测试分析第39-42页
    3.4 本章小结第42-45页
第四章 开路电压衰减法对少子寿命的表征第45-55页
    4.1 开路电压衰减法测试第45-48页
    4.2 OCVD法仿真验证第48-53页
        4.2.1 4H-SiCPiN二极管的数值仿真第49-50页
        4.2.2 SiCPiN二极管仿真模型的选取第50-52页
        4.2.3 OCVD法仿真结果第52-53页
    4.3 本章小结第53-55页
第五章 总结与展望第55-59页
    5.1 工作总结第55-56页
    5.2 不足与展望第56-59页
参考文献第59-63页
致谢第63-65页
作者简介第65-66页

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