首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--设计论文

基片集成三维互连结构的研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第10-15页
    1.1 研究背景及意义第10-11页
    1.2 国内外的研究现状第11-13页
        1.2.1 旋转关节的研究现状第11-12页
        1.2.2 二维多波束扫描阵列研究现状第12-13页
    1.3 本文的主要工作及章节安排第13-15页
第二章 基于磁流环原理的垂直型三维旋转互连结构第15-38页
    2.1 馈电方式的设计第15-22页
        2.1.1 单层馈电方案研究第15-19页
        2.1.2 双层馈电方案研究第19-22页
    2.2 馈电连接器设计第22-23页
    2.3 设计结果第23-29页
        2.3.1 单层设计结果第23-26页
        2.3.2 双层设计结果第26-29页
    2.4 测试结果第29-34页
        2.4.1 单层测试结果第30-32页
        2.4.2 双层测试结果第32-34页
    2.5 容差分析第34-37页
        2.5.1 单层馈电结构的容差分析第34-35页
        2.5.2 双层馈电结构的容差分析第35-37页
    2.6 本章小结第37-38页
第三章 基于电流元原理的平行型三维旋转互连结构第38-51页
    3.1 平行基片集成波导馈电三维连接第38-43页
        3.1.1 圆波导选择原理第38-40页
        3.1.2 模式激励器原理第40-43页
    3.2 整体仿真与测试第43-46页
        3.2.1 整体仿真结果第43页
        3.2.2 整体测试结果第43-46页
    3.3 旋转天线应用研究第46-50页
        3.3.1 旋转天线的设计第46-47页
        3.3.2 旋转天线的测试第47-50页
    3.4 本章小结第50-51页
第四章 基于三维基片集成扭波导的二维多波束馈电网络第51-65页
    4.1 二维波束扫描原理第51-52页
    4.2 关键模块的设计验证第52-54页
        4.2.1 基片集成波导三维扭关节设计第52-54页
        4.2.2 基片集成耦合器设计第54页
    4.3 天线阵设计第54-59页
        4.3.1 阵列天线拓扑分析第54-56页
        4.3.2 阵列天线整体仿真设计第56-59页
    4.4 阵列天线整体测试第59-60页
    4.5 4×4多波束阵列天线设计第60-64页
        4.5.1 1×4 Butler矩阵的设计第60-63页
        4.5.2 4×4二维多波束阵列天线整体仿真验证第63-64页
    4.6 本章小结第64-65页
第五章 总结与展望第65-67页
致谢第67-68页
参考文献第68-72页
攻硕期间取得的研究成果第72页

论文共72页,点击 下载论文
上一篇:6-18GHz小型化固态驱动模块的研究
下一篇:高精度多相时钟发生器研究与设计